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參數(shù)資料
| 型號： | SAK-XC2224L-12F66V |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 66 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC48 |
| 封裝： | 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, VQFN-48 |
| 文件頁數(shù)： | 10/112頁 |
| 文件大?。?/td> | 3122K |
| 代理商： | SAK-XC2224L-12F66V |
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XC2220L, XC2224L
XC2000 Family / Econo Line
Package and Reliability
PRELIMINARY
Data Sheet
103
V1.0, 2010-12
5
Package and Reliability
The XC2000 Family devices use the package type:
PG-VQFN (Plastic Green - Very Thin Profile Quad Flat Non-Leaded Package)
The following specifications must be regarded to ensure proper integration of the
XC222[04]L in its target environment.
5.1
Packaging
These parameters specify the packaging rather than the silicon.
Note: To improve the EMC behavior, it is recommended to connect the exposed pad to
the board ground, independent of the thermal requirements.
Board layout examples are given in an application note.
Package Compatibility Considerations
The XC222[04]L is a member of the XC2000 Family of microcontrollers. It is also
compatible to a certain extent with members of similar families or subfamilies.
Each package is optimized for the device it houses. Therefore, there may be slight
Table 38
Package Parameters (PG-VQFN-48-54)
Parameter
Symbol
Limit Values
Unit Notes
Min.
Max.
Exposed Pad Dimension
Ex
× Ey –
5.2 x 5.2
mm –
Power Dissipation
P
DISS
–0.7
W
–
Thermal resistance
Junction-Ambient
RΘJA
–
73
K/W No thermal via,
2-layer1)
1) Device mounted on a 2-layer JEDEC board (according to JESD 51-3) without thermal vias; exposed pad not
soldered.
49
K/W No thermal via,
4-layer2)
2) Device mounted on a 4-layer JEDEC board (according to JESD 51-7) without thermal vias; exposed pad not
soldered.
43
K/W 4-layer, no pad3)
3) Device mounted on a 4-layer JEDEC board (according to JESD 51-7) with thermal vias; exposed pad not
soldered.
34
K/W 4-layer, pad4)
4) Device mounted on a 4-layer JEDEC board (according to JESD 51-7) with thermal vias; exposed pad soldered
to the board.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SAF-XC2230L-12F80L | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| SAF-XC2234L-20F66L | 32-BIT, FLASH, 66 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| SAK-XC2230L-12F80L | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| SAF-XC2230L-20F66L | 32-BIT, FLASH, 66 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| SAF-XC2264-72F66L | 32-BIT, FLASH, 66 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| SAK-XC2232N-40F80LAA | 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述: |
| SAK-XC2234L-20F66L AA | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16/32b Sngl Chip MCU 32Bit Perform 66MHz RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
| SAK-XC2236N-16F66LAA | 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述: |
| SAK-XC2236N-24F40L | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
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