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參數資料
| 型號： | SAF-XE162HM-72FXXL |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| 封裝： | 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-64 |
| 文件頁數： | 4/102頁 |
| 文件大?。?/td> | 864K |
| 代理商： | SAF-XE162HM-72FXXL |
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XE162FM, XE162HM
XE166 Family Derivatives / Base Line
Package and Reliability
Data Sheet
101
V2.0, 2009-03
5.2
Thermal Considerations
When operating the XE162xM in a system, the total heat generated in the chip must be
dissipated to the ambient environment to prevent overheating and the resulting thermal
damage.
The maximum heat that can be dissipated depends on the package and its integration
into the target board. The “Thermal resistance
RΘJA” quantifies these parameters. The
power dissipation must be limited so that the average junction temperature does not
exceed 125 °C.
The difference between junction temperature and ambient temperature is determined by
ΔT = (P
INT + PIOSTAT + PIODYN) × R
ΘJA
The internal power consumption is defined as
P
INT = VDDP × IDDP (switching current and leakage current).
The static external power consumption caused by the output drivers is defined as
P
IOSTAT = Σ((VDDP-VOH) × IOH) + Σ(VOL × IOL)
The dynamic external power consumption caused by the output drivers (
P
IODYN) depends
on the capacitive load connected to the respective pins and their switching frequencies.
If the total power dissipation for a given system configuration exceeds the defined limit,
countermeasures must be taken to ensure proper system operation:
Reduce
V
DDP, if possible in the system
Reduce the system frequency
Reduce the number of output pins
Reduce the load on active output drivers
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SAF-XE167F-96F66L | 16-BIT, FLASH, 66 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SAF-XE167G-72F66L | 16-BIT, FLASH, 66 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| SAF82525NV2.1 | 2 CHANNEL(S), 4M bps, MULTI PROTOCOL CONTROLLER, PQCC44 |
| SAFC165UTAH-LF | 2 CHANNEL(S), 18M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQFP144 |
| SAH-C509-LM | 8-BIT, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| SAF-XE162HN-16F80L AA | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
| SAF-XE162HN-24F80L AA | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
| SAF-XE162HN-40F80L AA | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 BIT FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
| SAF-XE164F-24F66L AC | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16BIT SNGL CHIP REAL 3V 66MHz Flash RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
| SAF-XE164F-24F66LAC | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述: |
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