參數(shù)資料
型號(hào)： SA56004HD,118
廠(chǎng)商： NXP Semiconductors
文件頁(yè)數(shù)： 36/43頁(yè)
文件大?。?/td> 516K
描述： IC TEMP SENSOR DIGITAL 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
功能： 溫度監(jiān)控系統(tǒng)（傳感器）
傳感器類(lèi)型： 內(nèi)部和外部
感應(yīng)溫度： -40°C ~ 125°C
精確度： ±3°C（最小值）
拓?fù)洌?/td> ADC（三角積分型），多路復(fù)用器，寄存器庫(kù)
輸出類(lèi)型： I²C?/SMBus?
輸出警報(bào)： 是
輸出風(fēng)扇： 是
電源電壓： 3 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱(chēng)： 935274554118
SA56004HD-T
SA56004HD-T-ND
SA56004X
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Product data sheet
Rev. 7  25 February 2013
36 of 43
NXP Semiconductors
SA56004X
Digital temperature sensor with overtemperature alarms
13.4   Reflow soldering
Key characteristics in reflow soldering are:
" Lead-free versus SnPb soldering; note that a lead-free reflow process usually leads to 
higher minimum peak temperatures (see Figure 24
) than a SnPb process, thus
reducing the process window
"  Solder paste printing issues including smearing, release, and adjusting the process 
window for a mix of large and small components on one board
"  Reflow temperature profile; this profile includes preheat, reflow (in which the board is 
heated to the peak temperature) and cooling down. It is imperative that the peak
temperature is high enough for the solder to make reliable solder joints (a solder paste
characteristic). In addition, the peak temperature must be low enough that the
packages and/or boards are not damaged. The peak temperature of the package
depends on package thickness and volume and is classified in accordance with
Table 22
 and 23
 
 
Moisture sensitivity precautions, as indicated on the packing, must be respected at all
times.
Studies have shown that small packages reach higher temperatures during reflow
soldering, see Figure 24
.
Table 22.   SnPb eutectic process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reflow temperature (?/SPAN>C)
Volume (mm
3
)
< 350
?SPAN class="pst SA56004HD-118_2299608_10"> 350
< 2.5
235
220
?2.5
220
220
Table 23.   Lead-free process (from J-STD-020C)
Package thickness (mm)
Package reflow temperature (?/SPAN>C)
Volume (mm
3
)
< 350
350 to 2000
> 2000
< 1.6
260
260
260
1.6 to 2.5
260
250
245
> 2.5
250
245
245
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PDF描述
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參數(shù)描述
SA56004HDP 制造商:PHILIPS 制造商全稱(chēng):NXP Semiconductors 功能描述:1 Degrees Celcious accurate, SMBus-compatible, 8-pin, remote/local digital temperature sensor with over temperature alarms
SA56004HDP,118 功能描述:板上安裝溫度傳感器 I2C LOC +/- 2OC AND RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類(lèi)型:Digital 配置: 準(zhǔn)確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線(xiàn)接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關(guān)閉: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: 設(shè)備功能:Temperature and Humidity Sensor
SA56004HDP-T 功能描述:板上安裝溫度傳感器 I2C LOC +/- 2OC AND REM +/- 1OC TS RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類(lèi)型:Digital 配置: 準(zhǔn)確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線(xiàn)接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關(guān)閉: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: 設(shè)備功能:Temperature and Humidity Sensor
SA56004HD-T 功能描述:板上安裝溫度傳感器 I2C LOC +/- 2OC AND REM +/- 1OC TS RoHS:否 制造商:Omron Electronics 輸出類(lèi)型:Digital 配置: 準(zhǔn)確性:+/- 1.5 C, +/- 3 C 溫度閾值: 數(shù)字輸出 - 總線(xiàn)接口:2-Wire, I2C, SMBus 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 50 C 最小工作溫度:0 C 關(guān)閉: 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體: 設(shè)備功能:Temperature and Humidity Sensor
SA56004X 制造商:PHILIPS 制造商全稱(chēng):NXP Semiconductors 功能描述:1 Degrees Celcious accurate, SMBus-compatible, 8-pin, remote/local digital temperature sensor with over temperature alarms
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