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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S71WS512ND0BAWA73 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/188頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 2252K |
| 代理商： | S71WS512ND0BAWA73 |
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This document contains information on one or more products under development at Spansion LLC. The information is intended to help you evaluate this product. Do not
design in this product without contacting the factory. Spansion LLC reserves the right to change or discontinue work on this proposed product without notice.
Publication Number
S71WS-N_01
Revision
A
Amendment
4
Issue Date
September 15, 2005
S71WS-Nx0 Based MCPs
Stacked Multi-Chip Product (MCP)
128/256/512 Megabit (32M/16M x 16 bit) CMOS
1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write,
Burst-mode Flash Memory with
pSRAM Type 4
Data Sheet
ADVANCE
INFORMATION
Notice to Readers:
This document states the current technical specifications
regarding the Spansion product(s) described herein. Each product described
herein may be designated as Advance Information, Preliminary, or Full
Production. See
Notice On Data Sheet Designations
for definitions.
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