參數(shù)資料
型號： S71JL064H80BFI122
廠商： ADVANCED MICRO DEVICES INC
元件分類： 存儲器
英文描述： SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73
封裝： 11.60 X 8 MM, FBGA-73
文件頁數(shù)： 10/95頁
文件大?。?/td> 2244K
代理商： S71JL064H80BFI122
18
S71JLxxxHxx_00A1 February 25, 2004
Pr el i m i n ary
Logic Symbol
20
16
DQ15–DQ0
A19–A0
CE#f
OE#
WE#
RESET#
UB#
RY/BY#
WP#/ACC
A21–A20
LB#
CE1#s
CE2s
相關(guān)PDF資料
PDF描述
S71JL064H80BAI020 SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73
S71WS512NC0BAWEK2 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BAWEK3 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BAWEN0 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BAWEN2 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
S71KL512SC0BHV000 功能描述:IC 512MB FLASH 64MB DRAM 24FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? + HyperRAM? KL 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 格式 - 存儲器:多芯（FLASH/RAM） 存儲器類型:FLASH + DRAM 存儲容量:512Mbit Flash, 64Mbit RAM 速度:100MHz 接口:并聯(lián)，串行 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 封裝/外殼:24-VBGA 供應(yīng)商器件封裝:24-FBGA（6x8） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:338
S71NS032J80 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71NS032J80BJWRA 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71NS032JA0 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71NS032JA0BJWRT 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
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