- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄192305 > S71GL064A04BFI0F3 (Spansion Inc.) Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM PDF資料下載
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁當前第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁
March 31, 2005 S71GL032A_00_A0
S71GL032A Based MCPs
83
Advance
Informatio n
Capacitance
Note: Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.
Thermal Resistance
Note: Tested initially and after any design or process changes that may affect these parameters.
AC Test Loads and Waveforms
Parameter
Description
Test Condition
Max
Unit
CIN
Input Capacitance
TA = 25°C, f = 1 MHz,
VCC = VCC(typ.)
8
pF
COUT
Output Capacitance
8
Parameter
Description
Test Conditions
VFBGA
Unit
θ JA
Thermal Resistance (Junction to Ambient) Test conditions follow standard test methods
and procedures for measuring thermal
impedance, per EIA / JESD51.
55
°C/W
θ JC
Thermal Resistance (Junction to Case)
17
Figure 25. AC Test Loads and Waveforms
Parameters
3.0V VCC
Unit
R1
22000
R2
22000
RTH
11000
VTH
1.50
V
VCC
VCC
OUTPUT
R2
30 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
GND
90%
10%
90%
10%
OUTPUT
VTH
Equivalent to:
THVENIN EQUIVALENT
ALL INPUT PULSES
RTH
R1
Rise Time: 1 V/ns
Fall Time: 1 V/ns
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71GL064A04BFI0F2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A04BFW0B2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A04BFW0B3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A04BFW0F2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A04BFW0F3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S71GL064A04BFW0B0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A04BFW0B2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A04BFW0B3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A04BFW0F0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A04BFW0F2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。