參數(shù)資料
型號： RT9184BCH
廠商： Electronic Theatre Controls, Inc.
元件分類： 基準電壓源/電流源
英文描述： 500 MA DUAL LDO REGULATOR
中文描述： 500馬雙LDO穩(wěn)壓器
文件頁數(shù)： 7/10頁
文件大小： 186K
代理商： RT9184BCH
Preliminary
RT9184
DS9184-00 March 2002
www.richtek-ic.com.tw
7
Fig. 2 External Schottky Diode to Prevent Internal
Diode Turning on
Power Dissipation and PCB Layout Note
The maximum power dissipation of RT9184 depends
on the thermal resistance from the case to circuit
board, the temperature difference between the die
junction and ambient air, and the rate of airflow. The
power dissipation across the device is
P = I
OUT
(V
IN
- V
OUT
).
The maximum power dissipation is:
PMAX = (T
J
- T
A
) /
θ
JA
where T
J
- T
A
is the temperature difference between
the
RT9184
die
junction
environment,
θ
JA
is the thermal resistance from the
junction to the ambient environment. The GND pin of
the RT9184 performs the dual function of providing
an electrical connection to ground and channeling
heat away. Connect the GND pin to ground using a
large pad or ground plane.
and
the
ambient
The RT9184 is assembled by power SOP-8 package
with direct slug solder to PCB (Fig.3). This structure
offers a low thermal resistance of junction to case
(
θ
JC
) and can dissipate the heat away by proper PCB
layout (a proper
θ
CA,
thermal resistance of case to
ambient). Because the bottom slug of RT9184 plays
the role as ground, the footprint in Fig.4 is a typical
configuration for heat dissipating copper clad.
Medium power dissipations of up to 2W are easily
obtainable in practice with this configuration. The
heat dissipating copper area on the PCB can be
configured in various shapes and sized depending
upon the particular application.
Fig. 3 Power SOP-8 Structure
Fig. 4 Typical Footprint of RT9184
V
IN
V
OUT
1
2
3
4
8
7
6
5
Die
Gold Wire
Polymide Tape
Leadframe
Exposed Slug
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PDF描述
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