參數(shù)資料
型號： RT9173C
廠商： Richtek Technology Corporation
英文描述： Cost-Effective, 2A Sink/Source Bus Termination Regulator
中文描述： 成本效益，甲匯/源總線終端穩(wěn)壓器
文件頁數(shù)： 12/13頁
文件大小： 235K
代理商： RT9173C
RT9173C
12
DS9173C-12 September 2007
www.richtek.com
θ
JA
vs. Copper Area
30
40
50
60
70
80
90
100
0
10
20
30
40
50
60
70
Copper Area (mm
2
)
θ
J
Figure 8
Figure 9.Dog-Bone layout
Figure 10 (a). Minimum Footprint,
θ
JA
= 75
°
C/W
Exposed Pad
W
≦
2.28mm
Figure 10. Thermal Resistance vs. Different Cooper Area
Layout Design
Figure 10 (b). Copper Area = 10mm
2
,
θ
JA
= 64
°
C/W
Figure 10 (c). Copper Area = 30mm
2
,
θ
JA
= 54
°
C/W
Figure 10 (d). Copper Area = 50mm
2
,
θ
JA
= 51
°
C/W
Figure 10 (e). Copper Area = 70mm
2
,
θ
JA
= 49
°
C/W
infinitely and avoid the tin overflow. We use the
“
dog-bone
”
copper patterns on the top layer as Figure 9.
As shown in Figure 10, the amount of copper area to which
the SOP-8 (Exposed Pad) is mounted affects thermal
performance. When mounted to the standard SOP-8
(Exposed Pad) pad of 2 oz. copper (Figure 10.a),
θ
JA
is
75
°
C/W. Adding copper area of pad under the SOP-8
(Exposed Pad) (Figure 10.b) reduces the
θ
JA
to 64
°
C/W.
Even further, increasing the copper area of pad to 70mm
2
(Figure 10.e) reduces the
θ
JA
to 49
°
C/W.
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PDF描述
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