參數資料
型號： RM5271-300S
英文描述： 64-Bit Microprocessor
中文描述： 64位微處理器
文件頁數： 20/24頁
文件大?。?/td> 387K
代理商： RM5271-300S
20
RM5271 Microprocessor, Document Rev. 1.3
Quantum Effect Devices
www.qedinc.com
PACKAGING INFORMATION
304 SBGA Drawing
O
23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
AB
AC
D
E
TOP VIEW
BOTTOM VIEW:
SIDE VIEW
O
A1 ball
corner
A
A1
A2
bbb,ccc
aaa
Body Size
31.0 x 31.0 mm Package
Body Size
Symbol
A
Min.
1.41
Nominal (mm)
1.54
Max.
1.67
NOTE
Overall Thickness
A1
0.56
0.63
0.70
Ball Height
A2
0.85
0.91
0.97
Body Thickness
D, E
30.90
31.00
31.10
Body Size
D1, E1
27.84
27.94
28.04
Ball Footprint
M,N
23 x 23
Ball Matrix
M1
4
Number of Rows Deep
b
0.60
0.75
0.90
Ball Diameter
d
0.6
Min Distance Encap to Balls
e
1.27
Ball Pitch
aaa
0.15
Coplanarity
bbb
0.15
Parallel
ccc
0.20
Top Flatness
ddd
0.15
0.33
0.50
Seating Plan Clearance
P
0.20
0.30
0.35
Encapsulation Height
S
0.00
Solder Ball Placement
Theta JC
0.72–1.08
Deg. C/Watt
Theta JA
11.7–12.6
Deg. C/Watt
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PDF描述
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