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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | RC5011 |
| 文件頁數(shù)： | 26/1328頁 |
| 文件大?。?/td> | 9519K |
| 代理商： | RC5011 |
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RC1584
PRODUCT SPECIFICATION
8
REV. 1.0.3 11/11/99
Figure 14. Application Circuit (RC1584)
Table 1. Bill of Materials for Application Circuit for the RC1584
Figure 15. Application Circuit (RC1584-1.5)
Table 2. Bill of Materials for Application Circuit for the RC1584-1.5
Item
C1
C2, C3
R1
R2
U1
Quantity
1
2
1
1
1
Manufacturer
Xicon
Xicon
Generic
Generic
Fairchild
Part Number
L10V10
L10V100
Description
10μF, 10V Aluminum
100μF, 10V Aluminum
124
, 1%
24.9
, 1%
7A Regulator
RC1584T
Item
C1
C3
U1
Quantity
1
1
1
Manufacturer
Xicon
Xicon
Fairchild
Part Number
L10V10
L10V100
RC1584T-1.5
Description
10μF, 10V Aluminum
100μF, 10V Aluminum
7A Regulator
RC1584
U1
ADJ
C2
100
μ
F
R2
24.9
R1
124
65-1584-18
+
C3
100
μ
F
V
OUT
1.5V
+
C1
10
μ
F
+
V
IN
V
OUT
V
IN
3.3V
RC1584-1.5
V
IN
U1
GND
65-1584-19
C3
100
μ
F
V
OUT
1.5V
+
C1
10
μ
F
+
V
OUT
V
IN
3.3V
Junction-to-case thermal resistance is specified from the IC
junction to the bottom of the case directly below the die. This
is the lowest resistance path for heat flow. Proper mounting
ensures the best thermal flow from this area of the package to
the heat sink. Use of a thermally conductive material at the
case-to-heat sink interface is recommended. Use a thermally
conductive spacer if the case of the device must be electri-
cally isolated and include its contribution to the total thermal
resistance. The cases of the RC1584 series are directly con-
nected to the output of the device.
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| RC5025D100AS | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:THICK FILM CHIP RESISTORS |
| RC5025D100BS | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:THICK FILM CHIP RESISTORS |
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