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QVA11334

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  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • QVA11334
    QVA11334

    QVA11334

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 8653000

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  • 功能描述
  • 光學(xué)開(kāi)關(guān)（透射型，光電晶體管輸出） DISC BY MFG 2/02
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Omron Electronics
  • 輸出設(shè)備
  • Phototransistor
  • 槽寬
  • 3.4 mm
  • 光圈寬度
  • 0.5 mm
  • 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO
  • 30 V
  • 最大集電極電流
  • 20 mA
  • 正向電流
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 最大工作溫度
  • + 85 C
  • 最小工作溫度
  • - 25 C
  • 封裝
QVA11334 技術(shù)參數(shù)
  • QU80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) QU80L186EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) QU80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) QU80C188EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) QU80C188EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) QVB11134 QVB11223 QVB11224 QVB11233 QVB11234 QVB11323 QVB11324 QVB11333 QVB11334 QVB11434 QVB21113 QVB21114 QVB21213 QVB21214 QVB21313 QVB21314 QVE00033 QVE00034
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