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QVB11334

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  • QVB11334
    QVB11334

    QVB11334

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

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  • 功能描述
  • 光學(xué)開關(guān)(透射型,光電晶體管輸出) DISC BY MOUSER 1/02 TO-252 60V 3A RECT
  • RoHS
  • 制造商
  • Omron Electronics
  • 輸出設(shè)備
  • Phototransistor
  • 槽寬
  • 3.4 mm
  • 光圈寬度
  • 0.5 mm
  • 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO
  • 30 V
  • 最大集電極電流
  • 20 mA
  • 正向電流
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 最大工作溫度
  • + 85 C
  • 最小工作溫度
  • - 25 C
  • 封裝
QVB11334 技術(shù)參數(shù)
  • QU80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QU80L186EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QU80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QU80C188EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QU80C188EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 QVE00039 QVE00112 QVE00118 QVE00120 QVE00832 QVE00832C QVE11233 QVL21653 QVL25335 QVS107CG010BCHT QVS107CG010CCHT QVS107CG020BCHT QVS107CG020CCHT QVS107CG030BCHT QVS107CG030CCHT QVS107CG0R8BCHT QVS107CG0R8CCHT QVS107CG100GCHT
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