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光耦MOC3023
光耦MOC30232021-10-20
型號(hào):MOC3023 廠家:MOC3023 批號(hào):13+ 封裝:MOC3023
[廣東 深圳市]
型號(hào):AQW214 廠家:Panasonic 批號(hào):14+ 封裝:SOP/DIP8
[省份 地市級(jí)]
型號(hào):SFH6156-3T
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體) 型號(hào):MOC8050M
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:VMI 型號(hào):OC100G 類別:貼片 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:2022 材料:鋁 封裝材料:屬封裝 電流容量:中功率
[北京 北京市轄區(qū)]
品牌:VMI高壓光耦合器OC100G 型號(hào):OC100G 類別:直插 結(jié)構(gòu):點(diǎn)接觸型 封裝形式:2022 材料:其他 封裝材料:其他 電流容量:中功率
[北京 北京市轄區(qū)]
型號(hào):4N25M 廠家:FAIRCHILD 批號(hào):16+ 封裝:DIP6
[廣東 深圳市]
TOSHIBA東芝光耦 TLP598GA
型號(hào):TLP598GA 廠家:TOSHIBA 批號(hào):11+ 封裝:SMD
[廣東 深圳市]
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