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 日前，臺(tái)積電CEO兼董事長(zhǎng)張忠謀在投資者大會(huì)上重點(diǎn)談到了28nm工藝。他表示經(jīng)過(guò)這兩年的改進(jìn)，臺(tái)積電在新工藝上已經(jīng)做到了幾近完美。張忠謀稱，臺(tái)積電28nm芯片在今年的出貨量將達(dá)到2012年的三倍，帶動(dòng)其年收入幅度超過(guò)行業(yè)平均的7％。

      事實(shí)上，根據(jù)臺(tái)灣當(dāng)?shù)孛襟w的說(shuō)法，臺(tái)積電28nm的訂單已經(jīng)排到了第三季度末，源源不斷的x86處理器、GPU 圖形處理器、ARM處理器、基帶芯片都需要臺(tái)積電給造出來(lái)，包括AMD Kaibni/Temash APU、NVIDIA Tegra 4、高通Snapdragon 800/600、華為海思K3V2 Pro/K3V3等等等等，甚至蘋(píng)果也有可能加入其中。

      張忠謀還宣稱，28nm代工市場(chǎng)上，臺(tái)積電的份額幾乎是百分之百。這也從側(cè)面反映了GlobalFoundries是多么的不上墻。

      張忠謀還披露說(shuō)，下一代20nm已經(jīng)有了足夠多的客戶和需求，將給臺(tái)積電2014年的業(yè)績(jī)帶來(lái)很大貢獻(xiàn)(暗示明年就會(huì)量產(chǎn))，還預(yù)計(jì)20nm 2014-2015年間的成長(zhǎng)速度要比28nm 2012-2013年間來(lái)得更快，最終拿下接近同世代工藝90％的代工市場(chǎng)。