供應(yīng)計步器傳感器

三軸加速度傳感器系列是專門針對移動電話、消費電子產(chǎn)品以及衛(wèi)生、物流和安全系統(tǒng)領(lǐng)域內(nèi)減少耗電、提升功能的要求應(yīng)運而生。所有三軸加速計都采用微小超薄的QFN或LGA封裝技術(shù)封裝。傳感器具有的中斷功能則是對于移動設(shè)備應(yīng)用如電池的節(jié)電模式或自由落體感應(yīng)而特別開發(fā)。 
 
 表面微加工傳感器元件和ASIC均以標(biāo)準(zhǔn)QFN或LGA技術(shù)封裝。

•  加速度檢測范圍從2g到200g
•  可提供1軸、2軸和3軸傳感器
•  超低能耗
•  傳感器和ASIC完全自主檢測功能
•  溫度范圍在-40..+ 85°C（或更高）
•  外部組件更少

博世自1990年就已經(jīng)開始生產(chǎn)加速度傳感器，在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用包括安全氣囊防護系統(tǒng)、電子穩(wěn)定程序ESP、防抱死系統(tǒng)ABS，以及針對報警系統(tǒng)、坡道輔助系統(tǒng)和主動懸掛系統(tǒng)中的傾角測量等。

此類系統(tǒng)最早采用壓電陶瓷或霍爾設(shè)備作為其感應(yīng)元件。隨著新增功能和可靠性的低成本技術(shù)的應(yīng)用，1997年開始實現(xiàn)了新一代產(chǎn)品的量產(chǎn)。此后，一共生產(chǎn)了超過1.3億個微機電加速計。這些感應(yīng)元件均采用了博世自主研發(fā)的表面微加工技術(shù)，該工藝采用厚多晶硅層實現(xiàn)移動式結(jié)構(gòu)，質(zhì)量塊和電極均由晶圓水平上的體硅微機帽所覆蓋。且在標(biāo)準(zhǔn)SMD封裝水平上對傳感器和特別設(shè)計的ASICs進行了組裝。所有上述傳感器的感應(yīng)均采用電容檢測原理。