參數(shù)資料
型號(hào)： PowerPC 740
廠(chǎng)商： IBM Microeletronics
英文描述： 32-Bit Embedded Microprocessor(32位精簡(jiǎn)指令集嵌入式微處理器)
中文描述： 32位嵌入式微處理器（32位精簡(jiǎn)指令集嵌入式微處理器）
文件頁(yè)數(shù)： 34/48頁(yè)
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代理商： POWERPC 740
Page 34
Version 1.02
12/8/99
PowerPC 740 and PowerPC 750 Microprocessor
CMOS 0.20
μ
m Copper Technology, PID-8p, PPC740L and PPC750L, dd3.2
Mechanical Dimensions of the PowerPC 750 360 CBGA Package
Figure 16. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the 360 CBGA Package
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A
METALIZED FEATURE WITH VARIOUS
SHAPES. BOTTOM SIDE A1 CORNER IS
DESIGNATED WITH A BALL MISSING FROM
THE ARRAY.
2.
3.
MILLIMETERS
Minimum
2.65
0.80
1.10
0.82
25.00 BSC
5.443
2.48
DIM
A
A1
A2
b
D
D1
D2
D3
e
E
E1
E2
E3
Maximum
3.20
1.00
1.30
0.93
6.3
1.27 BSC
25.00 BSC
8.075
2.48
7.43
e
19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9
8
7
6
5
4 3 2
1
U
V
W
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
B
C
C
360X
A
0.3
0.15
b
A
A1
A2
C
0.15 C
Not To Scale
(18x)
(18x)
0.2
D
2X
E
E1
D1
0.2
2X
B
A
A01 Corner Locator
A01 Corner
CHIP
D2
D3
D2
D3
E3
E2
E3
E2
CAPACITOR
Note: All caps on the SCM are lower in height than the processor die.
Top View
There is no ball in the A01 position
A01 Corner
X-ray view of balls
from top of package
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PowerPC 750CX 32-Bit Reduced Instruction Set Computer (RISC) Microprocessors(32位精簡(jiǎn)指令集微處理器)
PowerPC 750 32-Bit Embedded Microprocessor(32位精簡(jiǎn)指令集嵌入式微處理器)
PP-MOD1V2 ISP INTERFACE MODULE
PP01002 GEHOERSCHUTZ OHRSTOEPSEL 250ST Inhalt pro Packung: 250 Stk.
PP0901SA Direct ProTek Replacement:PP0901SA
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參數(shù)描述
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