T
參數(shù)資料
型號(hào)： PK30N512VLL100
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 14/66頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ARM CORTEX MCU 512K 100-LQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Kinetis® Cortex-M4 Microcontroller Family
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Kinetis
核心處理器： ARM? Cortex?-M4
芯體尺寸： 32-位
速度： 100MHz
連通性： CAN，I²C，IrDA，SDHC，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 66
程序存儲(chǔ)器容量： 512KB（512K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 128K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.71 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 30x16b，D/A 1x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 105°C
封裝/外殼： 100-LQFP
包裝： 托盤
5.4.1 Thermal operating requirements
Table 11. Thermal operating requirements
Symbol
Description
Min.
Max.
Unit
TJ
Die junction temperature
–40
125
°C
TA
Ambient temperature
–40
105
°C
5.4.2 Thermal attributes
Board type
Symbol
Description
100 LQFP
Unit
Notes
Single-layer (1s)
RθJA
Thermal
resistance, junction
to ambient (natural
convection)
47
°C/W
Four-layer (2s2p)
RθJA
Thermal
resistance, junction
to ambient (natural
convection)
35
°C/W
Single-layer (1s)
RθJMA
Thermal
resistance, junction
to ambient (200 ft./
min. air speed)
37
°C/W
Four-layer (2s2p)
RθJMA
Thermal
resistance, junction
to ambient (200 ft./
min. air speed)
29
°C/W
—
RθJB
Thermal
resistance, junction
to board
20
°C/W
—
RθJC
Thermal
resistance, junction
to case
9
°C/W
—
ΨJT
Thermal
characterization
parameter, junction
to package top
outside center
(natural
convection)
2
°C/W
1.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air), or EIA/JEDEC Standard JESD51-6, Integrated Circuit Thermal Test Method
Environmental Conditions—Forced Convection (Moving Air).
2.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-8, Integrated Circuit Thermal Test Method Environmental
Conditions—Junction-to-Board.
3.
Determined according to Method 1012.1 of MIL-STD 883, Test Method Standard, Microcircuits, with the cold plate
temperature used for the case temperature. The value includes the thermal resistance of the interface material
between the top of the package and the cold plate.
4.
Determined according to JEDEC Standard JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental
Conditions—Natural Convection (Still Air).
General
K30 Sub-Family Data Sheet Data Sheet, Rev. 7, 02/2013.
Freescale Semiconductor, Inc.
21
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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PPC5567MVR132 MCU 32BIT POWERPC 416-PBGA
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參數(shù)描述
PK30N512VLQ100 功能描述:ARM微控制器 - MCU KINETIS 512K LCD (pre-qual sample) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PK30N512VMC100 功能描述:ARM微控制器 - MCU KINETIS 512K LCD (pre-qual sample) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PK30N512VMD100 功能描述:ARM微控制器 - MCU Kinetis 512K LCD (pre-qual sample) RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PK30N512VMD100 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Kinetis 512K LCD
PK30X-1 功能描述:測(cè)試探頭 Banana Plug Hook RoHS:否 制造商:Teledyne LeCroy 設(shè)備類型:Passive Probes 帶寬:500 MHz 尖端類型: 長(zhǎng)度:1.3 mm 顏色:Black 電壓額定值: 電流額定值:
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