參數(shù)資料
型號： PIC24HJ12GP202-I/ML
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 167/262頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 12KB 28QFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Graphics LCD System and PIC24 Interface
Asynchronous Stimulus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 61
系列： PIC® 24H
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 40 MIP
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 21
程序存儲(chǔ)器容量： 12KB（4K x 24）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 1K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 10x10b/12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-VQFN 裸露焊盤
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 648 (CN2011-ZH PDF)
配用： AC164336-ND - MODULE SOCKET FOR PM3 28/44QFN
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁當(dāng)前第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁
2007-2011 Microchip Technology Inc.
DS70282E-page 249
PIC24HJ12GP201/202
Section 21.0 “Electrical
Characteristics”
Updated Max MIPS value for -40C to +125C temperature range in Operating
MIPS vs. Voltage (see Table 21-1).
Added 28-pin SSOP package information to Thermal Packaging Characteristics
and updated Typical values for all devices (see Table 21-3).
Removed Typ value for parameter DC12 (see Table 21-4).
Updated Note 2 in Table 21-7: DC Characteristics: Power-Down Current (IPD).
Updated MIPS conditions for parameters DC24c, DC44c, DC72a, DC72f, and
DC72g (see Table 21-5, Table 21-6, and Table 21-8).
Added Note 4 (reference to new table containing digital-only and analog pin
information to I/O Pin Input Specifications (see Table 21-9).
Updated Program Memory parameters (D136a, D136b, D137a, D137b, D138a, and
D138b) and added Note 2 (see Table 21-12).
Updated Max value for Internal RC Accuracy parameter F21 for -40°C
≤TA ≤+125°C
condition and added Note 2 (see Table 21-19).
Removed all values for Reset, Watchdog Timer, Oscillator Start-up Timer, and
Power-up Timer parameter SY20 and updated conditions, which now refers to
Section 18.4 “Watchdog Timer (WDT)”
and LPRC parameter F21
(see Table 21-21).
Updated Min value for Input Capture Timing Requirements parameter IC15
(see Table 21-25).
The following changes were made to the ADC Module Specifications (Table 21-34):
Updated Min value for ADC Module Specification parameter AD07.
Updated Typ value for parameter AD08
Added references to Note 1 for parameters AD12 and AD13
Removed Note 2.
The following changes were made to the ADC Module Specifications (12-bit Mode)
(Table 21-35):
Updated Min and Max values for both AD21a parameters (measurements with
internal
and external VREF+/VREF-).
Updated Min, Typ, and Max values for parameter AD24a.
Updated Max value for parameter AD32a.
Removed Note 1.
Removed VREFL from Conditions for parameters AD21a, AD22a, AD23a, and
AD24a (measurements with internal VREF+/VREF-).
The following changes were made to the ADC Module Specifications (10-bit Mode)
(Table 21-36):
Updated Min and Max values for parameter AD21b (measurements with
external
VREF+/VREF-).
Removed ± symbol from Min, Typ, and Max values for parameters AD23b and
AD24b (measurements with internal VREF+/VREF-).
Updated Typ and Max values for parameter AD32b.
Removed Note 1.
Removed VREFL from Conditions for parameters AD21a, AD22a, AD23a, and
AD24a (measurements with internal VREF+/VREF-).
Updated Min and Typ values for parameters AD60, AD61, AD62, and AD63 and
removed Note 3 (see Table 21-37 and Table 21-38).
TABLE 23-1:
MAJOR SECTION UPDATES
Section Name
Update Description
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16F872-I/SS IC MCU FLASH 2KX14 EE 28SSOP
10FMN-BMT-A-TF CONN FMN HSNG 10POS SNGL NOR SMD
09FMN-BMT-A-TF CONN FMN HSNG 9POS SNGL NOR SMD
08FMN-BMT-A-TF CONN FMN HSNG 8POS SNGL NOR SMD
PIC16C620-04I/SO IC MCU OTP 512X14 COMP 18SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC24HJ12GP202T-I/ML 功能描述:16位微控制器 - MCU 12KB FLSH 1024BRAM 16B nanoWatt RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC24HJ12GP202T-I/SO 功能描述:16位微控制器 - MCU 12KB FLSH 1024BRAM 16B nanoWatt RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC24HJ12GP202T-I/SS 功能描述:16位微控制器 - MCU 12KB Flash 1024bytes RAM 21 16B nanoWatt RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC24HJ16GP304 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-bit Microcontrollers
PIC24HJ16GP304-E 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-bit Microcontrollers
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*