參數(shù)資料
型號(hào)： PIC24HJ128GP510T-I/PT
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 101/292頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 128KB 100TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Graphics LCD System and PIC24 Interface
Asynchronous Stimulus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,200
系列： PIC® 24H
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 40 MIP
連通性： CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 85
程序存儲(chǔ)器容量： 128KB（43K x 24）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 32x10b/12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-TQFP
包裝： 帶卷 (TR)
配用： AC164333-ND - MODULE SKT FOR PM3 100QFP
DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1
MA240012-ND - MODULE PLUG-IN PIC24H 100QFP
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
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2009 Microchip Technology Inc.
DS70175H-page 17
PIC24HJXXXGPX06/X08/X10
2.5
ICSP Pins
The PGECx and PGEDx pins are used for In-Circuit
Serial Programming (ICSP) and debugging pur-
poses. It is recommended to keep the trace length
between the ICSP connector and the ICSP pins on the
device as short as possible. If the ICSP connector is
expected to experience an ESD event, a series resistor
is recommended, with the value in the range of a few
tens of Ohms, not to exceed 100 Ohms.
Pull-up resistors, series diodes, and capacitors on the
PGECx and PGEDx pins are not recommended as they
will interfere with the programmer/debugger communi-
cations to the device. If such discrete components are
an application requirement, they should be removed
from the circuit during programming and debugging.
Alternatively, refer to the AC/DC characteristics and
timing requirements information in the respective
device Flash programming specification for information
on capacitive loading limits and pin input voltage high
(VIH) and input low (VIL) requirements.
Ensure that the “Communication Channel Select” (i.e.,
PGECx/PGEDx pins) programmed into the device
matches the physical connections for the ICSP to
MPLAB ICD 2, MPLAB ICD 3, or MPLAB REAL
ICE.
For more information on ICD 2, ICD 3 and REAL ICE
connection requirements, refer to the following
documents that are available on the Microchip website.
“MPLAB ICD 2 In-Circuit Debugger User’s
Guide” DS51331
“Using MPLAB ICD 2” (poster) DS51265
“MPLAB ICD 2 Design Advisory” DS51566
“Using MPLAB ICD 3 In-Circuit Debugger”
(poster) DS51765
“MPLAB ICD 3 Design Advisory” DS51764
“MPLAB REAL ICE In-Circuit Emulator User’s
Guide” DS51616
“Using MPLAB REAL ICE” (poster) DS51749
2.6
External Oscillator Pins
Many MCUs have options for at least two oscillators: a
high-frequency primary oscillator and a low-frequency
secondary oscillator (refer to Section 9.0 “Oscillator
Configuration” for details).
The oscillator circuit should be placed on the same
side of the board as the device. Also, place the
oscillator circuit close to the respective oscillator pins,
not exceeding one-half inch (12 mm) distance
between them. The load capacitors should be placed
next to the oscillator itself, on the same side of the
board. Use a grounded copper pour around the
oscillator circuit to isolate them from surrounding
circuits. The grounded copper pour should be routed
directly to the MCU ground. Do not run any signal
traces or power traces inside the ground pour. Also, if
using a two-sided board, avoid any traces on the
other side of the board where the crystal is placed. A
suggested layout is shown in Figure 2-3.
FIGURE 2-3:
SUGGESTED PLACEMENT
OF THE OSCILLATOR
CIRCUIT
13
Main Oscillator
Guard Ring
Guard Trace
Secondary
Oscillator
14
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16
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18
19
20
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