參數資料
| 型號： | PIC18LF4520-I/P |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數： | 109/151頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 16KX16 40DIP |
| 產品培訓模塊： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 標準包裝： | 10 |
| 系列： | PIC® 18F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 40MHz |
| 連通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外圍設備： | 欠壓檢測/復位，HLVD，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數： | 36 |
| 程序存儲器容量： | 32KB（16K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| EEPROM 大?。?/td> | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 1.5K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 數據轉換器： | A/D 13x10b |
| 振蕩器型： | 內部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 40-DIP（0.600"，15.24mm） |
| 包裝： | 管件 |
| 產品目錄頁面： | 643 (CN2011-ZH PDF) |
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PIC16(L)F1782/3
DS41579C-page 376
Preliminary
2011-2012 Microchip Technology Inc.
30.6
Thermal Considerations
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C
TA +125°C
Param
No.
Sym.
Characteristic
Typ.
Units
Conditions
TH01
JA
Thermal Resistance Junction to Ambient
60
C/W
28-pin SPDIP package
80
C/W
28-pin SOIC package
90
C/W
28-pin SSOP package
27.5
C/W
28-pin UQFN 4x4mm package
27.5
C/W
28-pin QFN 6x6mm package
TH02
JC
Thermal Resistance Junction to Case
31.4
C/W
28-pin SPDIP package
24
C/W
28-pin SOIC package
24
C/W
28-pin SSOP package
24
C/W
28-pin UQFN 4x4mm package
24
C/W
28-pin QFN 6x6mm package
TH03
TJMAX
Maximum Junction Temperature
150
C
TH04
PD
Power Dissipation
—
W
PD = PINTERNAL + PI/O
TH05
PINTERNAL Internal Power Dissipation
—
W
PINTERNAL = IDD x VDD(1)
TH06
PI/O
I/O Power Dissipation
—
W
PI/O =
(IOL * VOL) + (IOH * (VDD - VOH))
TH07
PDER
Derated Power
—
W
PDER = PDMAX (TJ - TA)/
JA(2)
Note 1: IDD is current to run the chip alone without driving any load on the output pins.
2: TA = Ambient Temperature
3: TJ = Junction Temperature
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| PIC18LF4523-I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB FL 1536bytes- RAM 36I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
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