參數(shù)資料
型號(hào)： PIC18F14K50-I/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 150/285頁
文件大小： 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 8KX16 20-SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： XLP Deep Sleep Mode
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
視頻文件： World's Lowest Power in Sleep MCU: nanoWatt XLP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 38
系列： PIC® XLP™ 18F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 48MHz
連通性： I²C，SPI，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 14
程序存儲(chǔ)器容量： 16KB（8K x 16）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 256 x 8
RAM 容量： 768 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 11x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 656 (CN2011-ZH PDF)
配用： AC244023-ND - PROC EXTENS PAK PIC18F1XK50
DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2
DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50
AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP
XLT20SO1-1-ND - SOCKET TRANS ICE 20DIP TO 20SOIC
AC164307-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SSOP
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁當(dāng)前第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁
dsPIC30F1010/202X
DS70178C-page 232
Preliminary
2006 Microchip Technology Inc.
TABLE 21-2:
THERMAL OPERATING CONDITIONS
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
dsPIC30F1010/202X-30I
Operating Junction Temperature Range
TJ
-40
+125
°C
Operating Ambient Temperature Range
TA
-40
+85
°C
dsPIC30F1010/202X-20E
Operating Junction Temperature Range
TJ
-40
+150
°C
Operating Ambient Temperature Range
TA
-40
+125
°C
Power Dissipation:
Internal chip power dissipation:
PD
PINT + PI/O
W
I/O Pin power dissipation:
Maximum Allowed Power Dissipation
PDMAX
(TJ - TA) /
θJA
W
TABLE 21-3:
THERMAL PACKAGING CHARACTERISTICS
Characteristic
Symbol
Typ
Max
Unit
Notes
Package Thermal Resistance, 28-pin SOIC (SO)
θJA
48.3
°C/W
1, 2
Package Thermal Resistance, 28-pin QFN
θJA
33.7
°C/W
1, 2
Package Thermal Resistance, 28-pin SPDIP (SP)
θJA
42
°C/W
1, 2
Package Thermal Resistance, 44-pin QFN
θJA
28
°C/W
1, 2
Package Thermal Resistance, 44-pin TQFP
θJA
39.3
°C/W
1, 2
Note 1:
Junction to ambient thermal resistance, Theta-ja (
θJA) numbers are achieved by package simulations.
2:
Depending on operating conditions, air flow may be required for improved thermal performance.
TABLE 21-4:
DC TEMPERATURE AND VOLTAGE SPECIFICATIONS
DC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions: 3.3V and 5.0V (±10%)
(unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤ TA ≤ +85°C for Industrial
-40°C
≤ TA ≤ +125°C for Extended
Param
No.
Symbol
Characteristic
Min
Typ(1)
Max
Units
Conditions
Operating Voltage(2)
DC10
VDD
Supply Voltage
3.0
—
5.5
V
Industrial temperature
DC11
VDD
Supply Voltage
3.0
—
5.5
V
Extended temperature
DC12
VDR
RAM Data Retention Voltage(3)
—1.5
—
V
DC16
VPOR
VDD Start Voltage
to ensure internal
Power-on Reset signal
—VSS
—V
DC17
SVDD
VDD Rise Rate
to ensure internal
Power-on Reset signal
0.05
V/ms 0-5V in 0.1 sec
0-3.3V in 60 ms
Note 1:
Data in “Typ” column is at 5V, 25°C unless otherwise stated. Parameters are for design guidance only and
are not tested.
2:
These parameters are characterized but not tested in manufacturing.
3:
This is the limit to which VDD can be lowered without losing RAM data.
PINT
VDD
IDD
IOH
∑
–
()
×
=
PI/O
VDD
VOH
–
{} IOH
×
()
∑
VOL
I OL
×
()
∑
+
=
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16F628A-I/SS IC MCU FLASH 2KX14 EEPROM 20SSOP
PIC18LF43K22-I/PT IC PIC MCU 8KB FLASH 44TQFP
DSPIC33FJ16MC101-I/SO IC DSP 16BIT 16KB 20SOIC
PIC12C672-04I/SM IC MCU OTP 2KX14 A/D 8-SOIJ
PIC12C671-04I/SM IC MCU OTP 1KX14 A/D 8-SOIJ
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參數(shù)描述
PIC18F14K50T-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KB Flash 768 RAM15 I/O 10-B ADC USB 2.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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PIC18F2220-E/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 4KB 512 RAM 25 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC18F2220-E/SP 功能描述:8位微控制器 -MCU 4KB 512 RAM 25 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC18F2220-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 4KB 512 RAM 25 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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