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參數(shù)資料
| 型號： | PIC18F13K50-I/SS |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 191/285頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 8KB 20-SSOP |
| 產品培訓模塊： | XLP Deep Sleep Mode 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 標準包裝： | 67 |
| 系列： | PIC® XLP™ 18F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 48MHz |
| 連通性： | I²C，SPI，UART/USART，USB |
| 外圍設備： | 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 14 |
| 程序存儲器容量： | 8KB（4K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| EEPROM 大小： | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 512 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 5.5 V |
| 數(shù)據(jù)轉換器： | A/D 11x10b |
| 振蕩器型： | 內部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） |
| 包裝： | 管件 |
| 產品目錄頁面： | 642 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | DV164126-ND - KIT DEVELOPMENT USB W/PICKIT 2 DM164127-ND - KIT DEVELOPMENT USB 18F14/13K50 AC164112-ND - VOLTAGE LIMITER MPLAB ICD2 VPP XLT20SS-1-ND - SOCKET TRANSITION 18DIP 20SSOP AC164307-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SSOP |
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2006 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS70178C-page 269
dsPIC30F1010/202X
28-Lead Skinny Plastic Dual In-line (SP) – 300 mil Body (PDIP)
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
10.92
8.89
8.13
.430
.350
.320
eB
Overall Row Spacing
§
0.56
0.48
0.41
.022
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.65
1.33
1.02
.065
.053
.040
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
L
Tip to Seating Plane
35.18
34.67
34.16
1.385
1.365
1.345
D
Overall Length
7.49
7.24
6.99
.295
.285
.275
E1
Molded Package Width
8.26
7.87
7.62
.325
.310
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
A2
Molded Package Thickness
4.06
3.81
3.56
.160
.150
.140
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
E1
c
eB
β
E
α
p
L
A2
B
B1
A
A1
Notes:
JEDEC Equivalent: MO-095
Drawing No. C04-070
* Controlling Parameter
Dimension D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side.
§ Significant Characteristic
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC18LF258T-I/SOG | IC MCU FLASH 16KX16 28SOIC |
| PIC24F08KA101-I/SS | IC PIC MCU FLASH 8K 20-SSOP |
| PIC16C622A-04/SO | IC MCU OTP 2KX14 COMP 18SOIC |
| PIC18F24K20-E/SS | IC PIC MCU FLASH 8KX16 28-SSOP |
| PIC18F25J10-I/SP | IC PIC MCU FLASH 16KX16 28DIP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PIC18F13K50T-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB Flash 512 RAM 15 I/O 10-B ADC USB 2.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC18F13K50T-I/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8KB Flash 512 RAM 15 I/O 10-B ADC USB 2.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC18F14K22-E/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KBFlash 512byteRAM 256bytesEEPROM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC18F14K22-E/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KBFlash 512byteRAM 256bytesEEPROM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC18F14K22-E/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 16KBFlash 512byteRAM 256bytesEEPROM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
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