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參數(shù)資料
| 型號： | PIC16F737 |
| 英文描述： | PIC16F7X7 (Rev. A2 Silicon) Data Sheet Errata |
| 中文描述： | PIC16F7X7（牧師± 2硅）數(shù)據(jù)資料勘誤表 |
| 文件頁數(shù)： | 26/67頁 |
| 文件大小： | 2723K |
| 代理商： | PIC16F737 |
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Rev. 2.0, 03/06/02, 23
2.5
Build Configurations
The HEW allows you to store all of your build options into a build configuration (figure 2.14). This means that
you can “freeze” all of the options and give them a name. Later on, you can select that configuration and all of
the options for all of the build phases will be restored. These build configurations also allow the user to specify
debugger settings for a build configuration. This means that each configuration can be targeted at a different end
platform. (See chapter 7, “Debugging your HEW project”, in the Hitachi Embedded Workshop 2.1 HEW
Debugger User’s Manual, for further information).
Figure 2.14 shows three build configurations; “Default”, “MyDebug” and “MyOptimized”. In the first
configuration, “Default”, each of the phases (compile and assemble) are set to their standard settings. In the
second configuration, “MyDebug”, each of the files are being built with debug information switched on. In the
third configuration, “MyOptimized”, each of the files are being built with optimization on full and without any
debug information. The developer of this project can select any of those configurations and build them without
having to return to the options dialogs to set them again.
C
Source Files
Assembler
Source Files
C:\MyProject\Default
"Default"
Configuration
C:\MyProject\MyDebug
"MyDebug"
Configuration
C:\MyProject\MyOptimized
"MyOptimized"
Configuration
Debug:
ON
Optimize: OFF
List File:
YES
Debug:
ON
Optimize: OFF
List File:
NO
Debug:
OFF
Optimize: ON
List File:
NO
Debug:
OFF
Optimize: ON
List File:
NO
Debug:
OFF
Optimize: OFF
List File:
YES
Debug:
ON
Optimize: OFF
List File:
NO
Figure 2.14: Configurations and File Options
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F684 | PIC16F684 Datasheet |
| PIC16C92X | |
| PIC16C67 | PIC16C67 Rev A Silicon Errata |
| PIC16C64X_66X | |
| PIC16C62B | Complete Mid-Range Reference Manual |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PIC16F737-E/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3.5KB 128 RAM 22 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F737-E/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB FL 368R 25 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F737-E/SP | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB FL 368R 25 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F737-E/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB FL 368R 25 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F737-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB 368 RAM 25 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
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