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參數(shù)資料
| 型號： | PIC16F59T-I/PT |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 73/88頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 2KX12 44TQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Asynchronous Stimulus |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,200 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外圍設(shè)備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 32 |
| 程序存儲器容量： | 3KB（2K x 12） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 134 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 44-TQFP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 73
PIC16F5X
20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.20 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
20
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
2.00
Molded Package Thickness
A2
1.65
1.75
1.85
Standoff
A1
0.05
–
Overall Width
E
7.40
7.80
8.20
Molded Package Width
E1
5.00
5.30
5.60
Overall Length
D
6.90
7.20
7.50
Foot Length
L
0.55
0.75
0.95
Footprint
L1
1.25 REF
Lead Thickness
c
0.09
–
0.25
Foot Angle
φ
0°
4°
8°
Lead Width
b
0.22
–
0.38
φ
L
L1
A2
c
e
b
A1
A
12
NOTE 1
E1
E
D
N
Microchip Technology Drawing C04-072B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCX-J-P-H-ST-SM1 | CONN MCX JACK SMD |
| GRM219R72A332KA01D | CAP CER 3300PF 100V 10% X7R 0805 |
| GRM219R61A105KA01J | CAP CER 1UF 10V 10% X5R 0805 |
| MS27466T25B46S | CONN RCPT 46POS WALL MT W/SCKT |
| D38999/20JJ4SN | CONN RCPT 56POS WALL MNT W/SCKT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PIC16F610-E/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB Flash, E TEMP 72B RAM, QFN16 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC16F610-E/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB Flash, E TEMP 72B RAM, PDIP14 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC16F610-E/SL | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB Flash, E TEMP 72B RAM, SOIC16 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC16F610-E/ST | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB Flash, E TEMP 72B RAM, TSSOP14 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC16F610-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB Flash, I TEMP 72B RAM, QFN16 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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