參數資料
| 型號： | PIC16F54-I/SO |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數： | 80/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 512X12 18SOIC |
| 產品培訓模塊： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 標準包裝： | 42 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外圍設備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數： | 12 |
| 程序存儲器容量： | 768B（512 x 12） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 25 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 包裝： | 管件 |
| 產品目錄頁面： | 638 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | XLT18SO-1-ND - SOCKET TRANSITION 18SOIC 300MIL AC164002-ND - MODULE SKT PROMATEII 18/28SOIC |
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2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 79
PIC16F5X
44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Chamfers at corners are optional; size may vary.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.25 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Leads
N
44
Lead Pitch
e
0.80 BSC
Overall Height
A
–
1.20
Molded Package Thickness
A2
0.95
1.00
1.05
Standoff
A1
0.05
–
0.15
Foot Length
L
0.45
0.60
0.75
Footprint
L1
1.00 REF
Foot Angle
φ
0°
3.5°
7°
Overall Width
E
12.00 BSC
Overall Length
D
12.00 BSC
Molded Package Width
E1
10.00 BSC
Molded Package Length
D1
10.00 BSC
Lead Thickness
c
0.09
–
0.20
Lead Width
b
0.30
0.37
0.45
Mold Draft Angle Top
α
11°
12°
13°
Mold Draft Angle Bottom
β
11°
12°
13°
A
E
E1
D
D1
e
b
NOTE 1
NOTE 2
N
12 3
c
A1
L
A2
L1
α
φ
β
Microchip Technology Drawing C04-076B
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 006207341915000+ | CONN FPC R ANGLE 1.25 MM 15POS |
| PIC10F202-I/P | IC PIC MCU FLASH 512X12 8DIP |
| 006208516210000+ | CONN FFC/FPC 16POS 1MM ZIF SMD |
| 006200514230000 | CONN FFC/FPC 14POS 1MM R/A SMD |
| 006207341909000+ | CONN FLAT FLEX CABLE BD MNT |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| PIC16F54T-E/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ext Temp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F54T-E/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ext Temp SSOP20 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F54T-I/ML | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:28 PIN, .77KB STD FLASH, 25 RA - Tape and Reel |
| PIC16F54T-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ind Temp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F54T-I/SO034 | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述: |
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