參數(shù)資料
型號： PIC16F1933-I/SP
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 75/92頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU 8BIT FLASH 28-DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
特色產(chǎn)品： Extreme Low Power (XLP) Microcontrollers
標準包裝： 15
系列： PIC® XLP™ 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 32MHz
連通性： I²C，LIN，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 25
程序存儲器容量： 7KB（4K x 14）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 256 x 8
RAM 容量： 256 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 11x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 28-DIP（0.300"，7.62mm）
包裝： 管件
MCP2510
DS21291F-page 66
2007 Microchip Technology Inc.
18-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.300
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.880
.900
.920
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.014
Upper Lead Width
b1
.045
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
E1
D
1
2
3
A
A1
A2
L
E
eB
c
e
b1
b
Microchip Technology Drawing C04-007B
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PDF描述
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