參數(shù)資料
型號(hào)： PIC12C672-10/P
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 21/129頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU OTP 2KX14 A/D 8DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： PIC® 12C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 10MHz
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 5
程序存儲(chǔ)器容量： 3.5KB（2K x 14）
程序存儲(chǔ)器類型： OTP
RAM 容量： 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
包裝： 管件
配用： ISPICR1-ND - ADAPTER IN-CIRCUIT PROGRAMMING
AC124001-ND - MODULE SKT PROMATEII 8DIP/SOIC
1999 Microchip Technology Inc.
DS30561B-page 117
PIC12C67X
8-Lead Plastic Small Outline (SM) – Medium, 208 mil (SOIC)
Foot Angle
φ
04
80
48
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.43
0.36
.020
.017
.014
B
Lead Width
0.25
0.23
0.20
.010
.009
.008
c
Lead Thickness
0.76
0.64
0.51
.030
.025
.020
L
Foot Length
5.33
5.21
5.13
.210
.205
.202
D
Overall Length
5.38
5.28
5.11
.212
.208
.201
E1
Molded Package Width
8.26
7.95
7.62
.325
.313
.300
E
Overall Width
0.25
0.13
0.05
.010
.005
.002
A1
Standoff
1.98
.078
A2
Molded Package Thickness
2.03
.080
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
8
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
α
A2
A
A1
L
c
β
φ
2
1
D
n
p
B
E
E1
.070
.075
.069
.074
1.78
1.75
1.97
1.88
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
Drawing No. C04-056
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