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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PIC12C508AT-04I/MF |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 6/113頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 512X12 8-DFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 3,300 |
| 系列： | PIC® 12C |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外圍設(shè)備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 5 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 768B（512 x 12） |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | OTP |
| RAM 容量： | 25 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 8-VDFN 裸露焊盤 |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 配用： | AC164324-ND - MODULE SKT FOR MPLAB 8DFN/16QFN AC164032-ND - ADAPTER PICSTART PLUS 8DFN/DIP AC124001-ND - MODULE SKT PROMATEII 8DIP/SOIC |
| 其它名稱： | PIC12C508AT04I/MF |
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1999 Microchip Technology Inc.
DS40139E-page 103
PIC12C5XX
Package Type:
K04-084 8-Lead Ceramic Side Brazed Dual In-line with Window (JW) – 300 mil
n
1
2
0.260
0.440
0.161
0.310
0.280
0.510
0.130
0.025
0.103
0.145
0.008
0.050
0.016
0.098
MIN
Window Diameter
Overall Row Spacing
Package Length
Tip to Seating Plane
Base to Seating Plane
Top of Body to Seating Plane
Top to Seating Plane
Upper Lead Width
Lower Lead Width
PCB Row Spacing
Dimension Limits
Lid Length
Lid Width
Package Width
Lead Thickness
Number of Pins
Pitch
Units
T
U
D
W
eB
E
A2
A1
L
B
A
c
B1
p
n
0.450
0.270
0.520
0.166
0.338
0.290
0.140
0.035
0.123
0.460
0.280
0.171
0.365
0.300
0.530
0.150
0.045
0.143
8
NOM
0.018
0.165
0.010
0.055
0.100
0.300
MAX
0.185
0.012
0.060
0.020
0.102
6.86
11.43
4.22
8.57
7.37
13.21
3.56
0.89
3.12
11.18
6.60
12.95
4.09
7.87
7.11
3.30
0.64
2.62
11.68
7.11
13.46
4.34
9.27
7.62
3.81
1.14
3.63
4.19
0.25
1.40
0.46
2.54
7.62
NOM
MILLIMETERS
MIN
0.41
3.68
0.20
1.27
2.49
MAX
8
0.51
4.70
0.30
1.52
2.59
D
T
E
U
W
c
eB
L
A1
B
B1
A
A2
p
INCHES*
* Controlling Parameter.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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