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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PGA-241BH3-E350-TG30 |
| 廠商： | ROBINSON NUGENT INC |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | PGA241, IC SOCKET |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 91K |
| 代理商： | PGA-241BH3-E350-TG30 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PGA-175BM3-E350-TT | PGA175, IC SOCKET |
| PGA-256BM3-SL-TG30 | PGA256, IC SOCKET |
| PGA-257AM3-E350-TG30 | PGA257, IC SOCKET |
| PGA-262BH3-E350-TG | PGA262, IC SOCKET |
| PGA-262BM3-SL-TG | PGA262, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PGA241H008B51849R | 制造商:FCI 功能描述:Conn PGA Socket SKT 241 POS Solder ST Thru-Hole |
| PGA241H008B5-1849R | 制造商:FCI 功能描述:BRGPGA241H008B5-1849 |
| PGA241H009B5-1849R | 功能描述:IC 與器件插座 241H PGA 18X18 1849 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| PGA241H009B5-1849RLF | 功能描述:IC 與器件插座 241H PGA 18X18 1849 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| PGA241H862S-1849R | 制造商:FCI 功能描述: |
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