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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PGA-223BH3-USL-TG30 |
| 廠商： | ROBINSON NUGENT INC |
| 元件分類(lèi)： | 插座 |
| 英文描述： | PGA223, IC SOCKET |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 85K |
| 代理商： | PGA-223BH3-USL-TG30 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PGA-156FM3-CP-TG30 | PGA156, IC SOCKET |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| PGA223H008B5-1838R | 制造商:FCI 功能描述: |
| PGA223H009B5-1819R | 功能描述:IC 與器件插座 223H PGA 18X18 1819 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類(lèi)型:Solder 插座/封裝類(lèi)型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| PGA223H009B5-1819RLF | 功能描述:IC 與器件插座 223H PGA 18X18 1819 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類(lèi)型:Solder 插座/封裝類(lèi)型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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