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參數(shù)資料
| 型號： | PD780138(A) |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 元件分類： | 8位微控制器 |
| 英文描述： | 8-Bit Single-Chip Microcontrollers |
| 中文描述： | 8位單芯片微控制器 |
| 文件頁數(shù)： | 524/558頁 |
| 文件大小： | 4436K |
| 代理商： | PD780138(A) |
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CHAPTER 33 RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
User’s Manual U16228EJ2V0UD
524
Table 33-1. Surface Mounting Type Soldering Conditions (2/6)
(2) Mask ROM version (GC-8BS type)
64-pin plastic LQFP (14
×
14)
μ
PD780131GC-
×××
-8BS, 780132GC-
×××
-8BS, 780133GC-
×××
-8BS,
μ
PD780134GC-
×××
-8BS, 780136GC-
×××
-8BS, 780138GC-
×××
-8BS,
μ
PD780131GC(A)-
×××
-8BS, 780132GC(A)-
×××
-8BS, 780133GC(A)-
×××
-8BS,
μ
PD780134GC(A)-
×××
-8BS, 780136GC(A)-
×××
-8BS, 780138GC(A)-
×××
-8BS,
μ
PD780131GC(A1)-
×××
-8BS, 780132GC(A1)-
×××
-8BS, 780133GC(A1)-
×××
-8BS,
μ
PD780134GC(A1)-
×××
-8BS, 780136GC(A1)-
×××
-8BS, 780138GC(A1)-
×××
-8BS,
μ
PD780131GC(A2)-
×××
-8BS, 780132GC(A2)-
×××
-8BS, 780133GC(A2)-
×××
-8BS,
μ
PD780134GC(A2)-
×××
-8BS, 780136GC(A2)-
×××
-8BS, 780138GC(A2)-
×××
-8BS
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Condition Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 seconds max. (at 210
°
C or higher),
Count: Twice or less, Exposure limit: 3 days
hours)
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10
IR35-103-2
VPS
Package peak temperature: 215
°
C, Time: 40 seconds max. (at 200
°
C or higher),
Count: Twice or less, Exposure limit: 3 days
hours)
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10
VP15-103-2
Wave soldering
Solder bath temperature: 260
°
C max., Time: 10 seconds max., Count: Once,
Preheating temperature: 120
°
C max. (package surface temperature), Exposure
limit: 3 days
Note
(after that, prebake at 125
°
C for 10 hours)
WS60-103-1
Partial heating
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 seconds max. (per pin row)
Note
After opening the dry pack, store it at 25
°
C or less and 65% RH or less for the allowable storage period.
Caution Do not use different soldering methods together (except for partial heating).
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PDF描述 |
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