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參數(shù)資料
| 型號： | PCF8831 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | STN RGB - 160 output row driver |
| 中文描述： | 超扭曲的RGB - 160輸出行驅(qū)動器 |
| 文件頁數(shù)： | 21/28頁 |
| 文件大?。?/td> | 109K |
| 代理商： | PCF8831 |
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2002 Aug 14
21
Philips Semiconductors
Preliminary specification
STN RGB - 160 output row driver
PCF8831
Table 4
Bonding pad dimensions
V
L
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
242
243
244
245
246
247
248
249
250
251
252
253
254
255
256
257
258
259
260
261
262
3463.5
3728.5
3803.5
3878.5
3953.5
4103.5
4178.5
4253.5
4328.5
4403.5
4478.5
4553.5
4628.5
4703.5
4778.5
4853.5
4928.5
5003.5
5078.5
5153.5
5228.5
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
SYMBOL
PAD
x
y
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
Dummy
263
264
265
266
267
268
269
270
271
272
5303.5
5378.5
5453.5
5528.5
5603.5
5678.5
5753.5
5978.5
6053.5
6128.5
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
+865.7
Alignment marks
(see Fig.12)
Alignment circle 1
Alignment circle 2
5909.0
5866.0
865.7
+865.7
PAD
SIZE
UNIT
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
Minimum pad pitch
Pad size; aluminium
Bump dimensions
Wafer thickness
(excluding bumps)
75
tbf
50
×
80
×
17.5 (
±
5)
381
SYMBOL
PAD
x
y
handbook, halfpage
MGW640
12.66 mm
pitch
2.36
mm
PCF8831
Fig.11 Bonding pads.
MGS688
handbook, halfpage
x
centre
y
centre
100
μ
m
Fig.12 Alignment mark detail.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PCF8831U | STN RGB - 160 output row driver |
| PCF8833 | STN RGB - 132 X 132 X 3 driver |
| PCF88331 | STN RGB - 132 X 132 X 3 driver |
| PCF88332DA | STN RGB - 132 X 132 X 3 driver |
| PCF8833U | STN RGB - 132 X 132 X 3 driver |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| PCF88331 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:STN RGB - 132 X 132 X 3 driver |
| PCF88332DA | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:STN RGB - 132 X 132 X 3 driver |
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