參數(shù)資料
型號(hào)： PCF2119X-2
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： LCD controllers/drivers
中文描述： LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器
文件頁(yè)數(shù)： 60/60頁(yè)
文件大小： 284K
代理商： PCF2119X-2
28. August 2000
60
Philips Semiconductors
Product specification
LCD controllers/drivers
PCF2119x-2
C49
C48
C47
C46
C45
C44
C43
C42
C41
R17DUP
C40
C39
C38
C37
C36
C35
C34
C33
C32
C31
C30
C29
C28
C27
C26
C25
C24
C23
C22
C21
C20
C19
C18
C17
C16
C15
C14
C13
C12
C11
C10
C9
C8
C7
C6
C5
C4
C3
C2
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636
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426
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216
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76
6
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- 1044
- 1114
- 1184
- 1254
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- 1604
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- 1744
- 1884
- 1954
- 2024
- 2094
- 2164
- 2234
- 2304
- 2374
- 2444
- 2514
- 2584
- 2654
- 2724
- 2794
SYMBOL
PAD
x
y
Table 22
Bump size
C1
R18
R9
R10
R11
R12
R13
R14
R15
R16
Dummy (V
SS1
)
SCL
SCL
T3
POR
PD
SDA
SDA
R/W
RS
DB0
DB1
DB2
DB3 / SA0
DB4
DB5
DB6
DB7
OSC
Rec. Pat. 1
Rec. Pat. 2
Rec. Pat. 3
Rec. Pat. 4
140
141
142
143
144
145
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169
170
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745
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- 3424
- 3494
- 3704
- 3704
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- 3494
- 3424
- 3214
- 3004
- 2934
- 2584
- 2374
- 2164
- 1954
- 1744
- 1534
- 1324
- 1114
- 904
- 694
- 484
- 2689
2561
3681
- 3599
PARAMETER
VALUE
UNIT
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
Type
Bump width
Bump length
Bump height
Height difference in one die
Convex deformation
Pad size, aluminium
Passivation opening CBB
Wafer thickness
galvanic pure Au
50
±
6
90
±
6
17.5
±
5
<2
<5
62
×
100
36
×
76
380
±
25
SYMBOL
PAD
x
y
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PCF2128 Integrated RTC / TCXO / Crystal
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PCF2128T1 Integrated RTC / TCXO / Crystal
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