| 型號(hào): | PC93-30-30-1 |
| 廠商: | t-Global Technology |
| 文件頁(yè)數(shù): | 1/1頁(yè) |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | THERMAL PAD 30X30X1MM |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Thermal Interface Product Selection |
| MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表: | PC93 MSDS |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 1 |
| 系列: | PC93 |
| 使用: | 片狀 |
| 形狀: | 方形 |
| 外形: | 30.00mm x 30.00mm |
| 厚度: | 0.040"(1.02mm) |
| 顏色: | 灰 |
| 導(dǎo)熱性: | 2.0 W/m-K |
| 其它名稱: | 1168-1471 |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 432312-20-0 | TERM BARRIER 20CIRC 1 ROW .4375 |
| 432213-20-0 | TERM BARRIER 20CIRC 1 ROW .4375 |
| 432212-20-0 | TERM BARRIER 20CIRC 1 ROW .4375 |
| L37-3-209-30-1 | THERMAL PAD L37-3 209X30X1MM |
| DC0022/01-PC99-0.12 | THERMAL PC99 POWER MOD 0.12MM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PC93-30-30-2 | 功能描述:THERMAL PAD 30X30X2MM RoHS:是 類別:風(fēng)扇,熱管理 >> 熱 - 墊,片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:* |
| PC93-30-30-3 | 功能描述:THERMAL PAD 30X30X3MM RoHS:是 類別:風(fēng)扇,熱管理 >> 熱 - 墊,片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:* |
| PC93-30-30-5 | 功能描述:THERMAL PAD 30X30X5MM RoHS:是 類別:風(fēng)扇,熱管理 >> 熱 - 墊,片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:* |
| PC9330BFA | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| PC93-320-320-0.25-0 | 功能描述:NON SILICONE 320X320X0.25MM RoHS:是 類別:風(fēng)扇,熱管理 >> 熱 - 墊,片 系列:PC93 MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:Tflex 200V0 Series MSDS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:* |