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參數(shù)資料
| 型號： | P2202Z |
| 英文描述： | solid state crowbar devices |
| 中文描述： | 固態(tài)撬棍設(shè)備 |
| 文件頁數(shù)： | 185/212頁 |
| 文件大?。?/td> | 1877K |
| 代理商： | P2202Z |
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SIDACtor Soldering Recommendations
2002 Teccor Electronics
SIDACtor
Data Book and Design Guide
5 - 23
http://www.teccor.com
+1 972-580-7777
T
not exceed 275 °C and the maximum temperature of the plastic body does not exceed
250 °C. (Figure 5.8)
Figure 5.7
Principle of Vapor Phase Soldering
Figure 5.8
Reflow Soldering Profile
During reflow, the surface tension of the liquid solder draws the leads of the device towards
the center of the soldering area, correcting any misalignment that may have occurred
during placement and allowing the device to set flush on the pad. If the footprints of the pad
are not concentrically aligned, the same effect can result in undesirable shifts as well.
Therefore, it is important to use a standard contact pattern which leaves sufficient room for
self-positioning.
After the solder cools, connections should be visually inspected and remnants of the flux
removed using a vapor degreaser with an azeotrope solvent or equivalent.
Transport
Cooling pipes
PC board
Heating
elements
Boiling liquid (primary medium)
Vapor phase
zone
Vapor lock
(secondary
medium)
Time (Seconds)
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
220
240
30
60
90
120
150
180
210
240
270
300
T
Pre-heat
Soak
Reflow
Cool
Down
0.5 - 0.6
C/s
1.3 - 1.6
C/s
<2.5
C/s
<2.5
C/s
Peak Temperature
220
C - 245
C
Soaking Zone
Reflow Zone
Pre-heating Zone
( 2-4 min MAX )
( 2 min. MAX )
60 - 90 s typical
( 2 min. MAX )
30 - 60 s typical
260
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PDF描述 |
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