PA-SOD3SM18-28

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PA-SOD3SM18-28
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

PA-SOD3SM18-28
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Logical Systems Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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功能描述
ADAPTER 28-SOIC TO 28-DIP
RoHS
否
類別
連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 - 適配器
系列
-
標準包裝
1
系列
-
轉(zhuǎn)換源（適配器端）
BGA
轉(zhuǎn)換到（適配器端）
DIP
引腳數(shù)
32
其它名稱
585-1005

PA-SOD3SM18-28 技術參數(shù)

PA-SOD3SM18-24 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SOD3SM18-20 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SOD3SM18-18 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SOD3SM18-16 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):16 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SOD3SM18-14 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):14 間距 - 配接:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SOF-D310-08/6 PA-SOF-D420-16/1 PA-SOF-D420-16/6 PA-SOF-D420-18/6 PA-SOF-D420-20/6 PA-SOF-D420-28/6 PA-SOTD3SM18-06 PA-SSD3SM18-08 PA-SSD3SM18-14 PA-SSD3SM18-16 PA-SSD3SM18-18 PA-SSD3SM18-20 PA-SSD3SM18-24 PA-SSD3SM18-28 PA-SSD6SM18-24 PA-SSD6SM18-28 PA-SSD6SM18-32 PA-SSD6SM18-40