您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > P字母型號搜索 > P字母第748頁 >

PA-SSD3SM18-20

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • PA-SSD3SM18-20
    PA-SSD3SM18-20

    PA-SSD3SM18-20

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Logical Systems Inc.

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • PA-SSD3SM18-20
    PA-SSD3SM18-20

    PA-SSD3SM18-20

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

  • 1/1頁 40條/頁 共7條 
  • 1
PA-SSD3SM18-20 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • LOGICAL SYSTEMS INC.
  • 功能描述
  • ADAPTER 20TSSOP TO 20DIP
PA-SSD3SM18-20 技術(shù)參數(shù)
  • PA-SSD3SM18-18 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SSD3SM18-16 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):16 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SSD3SM18-14 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):14 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SSD3SM18-08 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SOTD3SM18-06 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):SOIC 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):6 間距 - 配接:0.037"(0.95mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-STAND-52 PA-STAND-56 PA-STAND-60 PA-STAND-64 PA-STAND-68 PA-STAND-72 PAT0510S-C-0DB-T10 PAT0510S-C-10DB-T10 PAT0510S-C-1DB-T10 PAT0510S-C-2DB-T10 PAT0510S-C-3DB-T10 PAT0510S-C-4DB-T10 PAT0510S-C-5DB-T10 PAT0510S-C-6DB-T10 PAT0510S-C-7DB-T10 PAT0510S-C-8DB-T10 PAT0510S-C-9DB-T10 PAT0603E1000BST1
配單專家

在采購PA-SSD3SM18-20進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買PA-SSD3SM18-20產(chǎn)品風(fēng)險,建議您在購買PA-SSD3SM18-20相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責(zé)聲明:以上所展示的PA-SSD3SM18-20信息由會員自行提供,PA-SSD3SM18-20內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會員負(fù)責(zé)。買賣IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

買賣IC網(wǎng) (hkdtupc.cn) 版權(quán)所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號