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PA-SSD3SM18-20

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  • PA-SSD3SM18-20
    PA-SSD3SM18-20

    PA-SSD3SM18-20

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

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  • 原廠封裝

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  • 16+/17+

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  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

  • PA-SSD3SM18-20
    PA-SSD3SM18-20

    PA-SSD3SM18-20

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Logical Systems Inc.

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共7條 
  • 1
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  • 制造商
  • LOGICAL SYSTEMS INC.
  • 功能描述
  • ADAPTER 20TSSOP TO 20DIP
PA-SSD3SM18-20 技術參數(shù)
  • PA-SSD3SM18-18 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉換自(適配器端):SSOP 轉換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SSD3SM18-16 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉換自(適配器端):SSOP 轉換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):16 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SSD3SM18-14 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉換自(適配器端):SSOP 轉換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):14 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SSD3SM18-08 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉換自(適配器端):SSOP 轉換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SOTD3SM18-06 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):6 間距 - 配接:0.037"(0.95mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-STAND-52 PA-STAND-56 PA-STAND-60 PA-STAND-64 PA-STAND-68 PA-STAND-72 PAT0510S-C-0DB-T10 PAT0510S-C-10DB-T10 PAT0510S-C-1DB-T10 PAT0510S-C-2DB-T10 PAT0510S-C-3DB-T10 PAT0510S-C-4DB-T10 PAT0510S-C-5DB-T10 PAT0510S-C-6DB-T10 PAT0510S-C-7DB-T10 PAT0510S-C-8DB-T10 PAT0510S-C-9DB-T10 PAT0603E1000BST1
配單專家

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