參數(shù)資料
型號： OV7431
英文描述： MCU CMOS 18LD 4MHZ 1K EPRM, -40C to +85C, 18-PDIP, TUBE
中文描述： /黑白| NTSC制式| 508 × 492 |模擬|的CameraChip |技術(shù)報告
文件頁數(shù)： 5/16頁
文件大小： 289K
代理商： OV7431
General Description
Version 1.2, February 3, 2003
Proprietary to OmniVision Technologies
5
O
mni
ision
1 General Description
This document defines and describes the package specifications and dimensions for OmniVision
Technologies C
AMERA
C
HIPSTM
.
2 Die Position
2.1 Die Shift Specification
Figure 2-1.
illustrates the CameraChip die shift tolerances which are as follows:
X-axis: + 0.15 mm (6.0 mils) maximum
Y-axis: + 0.15 mm (6.0 mils) maximum
Figure 2-1.
Die Shift Tolerances
Die
(at package center)
Cavity
Package Substrate Dam Area
Boundary of Maximum
Die Shift Allowed
0.15 mm
Y-Axis
0.15 mm
X-Axis
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