參數(shù)資料
    型號： OR2C12A-5J256I
    廠商： Electronic Theatre Controls, Inc.
    元件分類： FPGA
    英文描述： Field-Programmable Gate Arrays
    中文描述： 現(xiàn)場可編程門陣列
    文件頁數(shù)： 191/192頁
    文件大?。?/td> 3148K
    代理商： OR2C12A-5J256I
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    Data Sheet
    ORCA Series 2 FPGAs
    June 1999
    98
    Lucent Technologies Inc.
    U8
    VSS
    U13
    VSS
    U17
    VSS
    B1
    VDD
    D6
    VDD
    D11
    VDD
    D15
    VDD
    F4
    VDD
    F17
    VDD
    K4
    VDD
    L17
    VDD
    R4
    VDD
    R17
    VDD
    U6
    VDD
    U10
    VDD
    U15
    VDD
    W3
    —
    No Connect
    J10
    VSS
    VSS—ETC
    J11
    VSS
    VSS—ETC
    J12
    VSS
    VSS—ETC
    J9
    VSS
    VSS—ETC
    K10
    VSS
    VSS—ETC
    K11
    VSS
    VSS—ETC
    K12
    VSS
    VSS—ETC
    K9
    VSS
    VSS—ETC
    L10
    VSS
    VSS—ETC
    L11
    VSS
    VSS—ETC
    L12
    VSS
    VSS—ETC
    L9
    VSS
    VSS—ETC
    M10
    VSS
    VSS—ETC
    M11
    VSS
    VSS—ETC
    M12
    VSS
    VSS—ETC
    M9
    VSS
    VSS—ETC
    Pin Information (continued)
    Table 25. OR2C/2T06A, OR2C/2T08A, OR2C/2T10A, OR2C/2T12A, and OR2C/2T15A/B
    256-Pin PBGA Pinout (continued)
    Pin
    2C/2T06A Pad
    2C/2T08A Pad
    2C/2T10A Pad
    2C/2T12A Pad
    2C/2T15A/B Pad
    Function
    Notes:
    The W3 pin on the 256-pin PBGA package is unconnected for all devices listed in this table.
    The OR2C/2T08A do not have bond pads connected to the 256-pin PBGA package pins F2 and Y17.
    The pins labeled I/O-VDD5 are user I/Os for the OR2CxxA and OR2TxxB series, but they are connected to VDD5 for the OR2TxxA series.
    The pins labeled VSS-ETC are the 4 x 4 array of thermal balls located at the center of the package. The balls can be attached to the ground
    plane of the board for enhanced thermal capability (see Table 29), or they can be left unconnected.
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