參數(shù)資料
型號: OP777ARMZ
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 6/16頁
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP GP R-R 700KHZ 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 50
放大器類型: 通用
電路數(shù): 1
輸出類型: 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率: 0.2 V/µs
增益帶寬積: 700kHz
電流 - 輸入偏壓: 5nA
電壓 - 輸入偏移: 30µV
電流 - 電源: 300µA
電流 - 輸出 / 通道: 30mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.7 V ~ 30 V,±1.35 V ~ 15 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-MSOP
包裝: 管件
OP777/OP727/OP747
–14–
REV. D
8
5
4
1
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
0.20
0.09
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
3.10
3.00
2.90
COPLANARITY
0.10
0.75
0.60
0.45
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AA
Figure 14. 8-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-8)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AB
06
060
6-
A
14
8
7
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
8.75 (0.3445)
8.55 (0.3366)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COPLANARITY
0.10
45°
Figure 15. 14-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
Narrow Body
(R-14)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
OP777ARZ IC OPAMP GP R-R 700KHZ 8SOIC
LT1636CN8#PBF IC OPAMP R-R IN/OUT 220KHZ 8-DIP
SFML-145-T1-S-D CONN RCPT .05" 90POS DUAL T/H
SFM-140-L2-S-D-A CONN RECEPT 80POS .050" SMT
SMF5.0AT1G TVS ZENER 200W 5V SOD123FL
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參數(shù)描述
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OP777ARMZ-REEL 功能描述:IC OPAMP GP R-R 700KHZ 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:RF/IF 差分 電路數(shù):1 輸出類型:差分 轉(zhuǎn)換速率:9800 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:2.9GHz 電流 - 輸入偏壓:3µA 電壓 - 輸入偏移:- 電流 - 電源:40mA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VQFN 裸露焊盤,CSP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-LFCSP-VQ 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁面:551 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:ADL5561ACPZ-R7CT
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