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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | OM5808 |
| 廠商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | SDH/SONET Data clock Recovery(SDH/SONET 數(shù)據(jù)時(shí)鐘恢復(fù)單元 STM1/4/16 OC3/12/48 GE) |
| 中文描述： | SDH / SONET的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)（SDH / SONET的數(shù)據(jù)時(shí)鐘恢復(fù)單元STM1/4/16 OC3/12/48通用電氣） |
| 文件頁數(shù)： | 8/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 1318K |
| 代理商： | OM5808 |
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8
OM5808 demoboard negative supply for 2.5 Gb/s
TZA3014 / TZA3019 with HBCC package
Philips Semiconductors
Application Note
AN99071
4.6.1
4.6.2
Input signal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Output signal, 800 mV pp . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
5.
Bill of materials
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
5.1
TZA3014 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
5.2
TZA3019 “A” option. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
5.3
TZA3019 “B” option. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
5.4
TZA3019 “C” option. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
5.5
Layout considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
5.6
Thermal considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
6.
Layout
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
6.1
Silkscreen (top) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
6.2
Top layer component placement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
6.3
Toplayer copper, inverted . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
6.4
First inner layer copper, inverted . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
6.5
Second inner layer copper, inverted . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
6.6
Bottom layer copper, inverted . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
6.7
Bottom component placement (bottom view). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
6.8
Silkscreen (bottom view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
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