參數(shù)資料
型號(hào)： NVT210DMTR2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 19/20頁(yè)
文件大?。?/td> 325K
描述： IC TEMP SENSOR DGTL 8-WDFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
功能： 溫度監(jiān)控系統(tǒng)（傳感器）
傳感器類型： 內(nèi)部和外部
感應(yīng)溫度： 0°C ~ 127°C，-64°C ~ 191°C
精確度： ±2.5°C
拓?fù)洌?/td> ADC，比較器，多路復(fù)用器，寄存器庫(kù)
輸出類型： 2 線串行，I²C?/SMBUS?
輸出警報(bào)： 是
輸出風(fēng)扇： 是
電源電壓： 2.8 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WFDFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-WDFN（2x2）
包裝： 帶卷 (TR)
NVT210
http://onsemi.com
19
PACKAGE DIMENSIONS
MSOP8
CASE 846AB
ISSUE O
S
B
M
0.08 (0.003)
A
S
T
NOTES:
1.  DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
2.  CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.  DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE
BURRS. MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED
0.15 (0.006) PER SIDE.
4.  DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5.  846A-01 OBSOLETE, NEW STANDARD 846A-02.
b
e
PIN 1 ID
8 PL
0.038 (0.0015)
T
SEATING
PLANE
A
A1
c
L
*For additional information on our Pb-Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
8X
8X
6X
mm
inches
SCALE 8:1
1.04
0.041
0.38
0.015
5.28
0.208
4.24
0.167
3.20
0.126
0.65
0.0256
DIM
A
MIN
NOM
MAX
MIN
MILLIMETERS


1.10

INCHES
A1
0.05
0.08
0.15
0.002
b
0.25
0.33
0.40
0.010
c
0.13
0.18
0.23
0.005
D
2.90
3.00
3.10
0.114
E
2.90
3.00
3.10
0.114
e
0.65 BSC
L
0.40
0.55
0.70
0.016

0.043
0.003
0.006
0.013
0.016
0.007
0.009
0.118
0.122
0.118
0.122
0.026 BSC
0.021
0.028
NOM
MAX
4.75
4.90
5.05
0.187
0.193
0.199
H
E
H
E
DD
E
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NVT4556AUKZ 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 應(yīng)用:SIM 卡 接口:I2C 電壓 - 電源:1.55 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:12-XFBGA 供應(yīng)商器件封裝:12-WLCSP（1.20x1.60） 安裝類型:表面貼裝 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
NVT4556BUKZ 功能描述:SIM Card Interface 12-WLCSP (1.20x1.60) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 應(yīng)用:SIM 卡 接口:I2C 電壓 - 電源:1.55 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:12-XFBGA 供應(yīng)商器件封裝:12-WLCSP（1.20x1.60） 安裝類型:表面貼裝 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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