參數(shù)資料
型號(hào)： NLAS5123MUR2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 10/10頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SWITCH SPDT 6UDFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 開關(guān)
電路： 1 x SPDT
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 1 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.65 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 500nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 6-UFDFN
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 6-UDFN（1.2x1）
包裝： 剪切帶 (CT)
其它名稱： NLAS5123MUR2GOSCT
NLAS5123
http://onsemi.com
9
PACKAGE DIMENSIONS
UDFN6, 1.2x1.0, 0.4P
CASE 517AA01
ISSUE C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL
AND IS MEASURED BETWEEN 0.25 AND
0.30 mm FROM TERMINAL.
4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
A
B
E
D
BOTTOM VIEW
b
e
6X
0.10
B
0.05
A
C
L
5X
NOTE 3
2X
0.10 C
PIN ONE
REFERENCE
TOP VIEW
2X
0.10 C
10X
A
A1
(A3)
0.08 C
0.10 C
C
SEATING
PLANE
SIDE VIEW
L2
1
3
4
6
DIM MIN
MAX
MILLIMETERS
A
0.45
0.55
A1
0.00
0.05
A3
0.127 REF
b
0.15
0.25
D
1.20 BSC
E
1.00 BSC
e
0.40 BSC
L
0.30
0.40
L1
0.00
0.15
MOUNTING FOOTPRINT*
DIMENSIONS: MILLIMETERS
0.22
6X
0.42
6X
1.07
0.40
PITCH
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
L1
DETAIL A
Bottom View
(Optional)
A1
A3
DETAIL B
Side View
(Optional)
EDGE OF PACKAGE
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
L2
0.40
0.50
相關(guān)PDF資料
PDF描述
NLAS5157MUTCG IC SWITCH SPDT 6UDFN
NLAS5213BMUTAG IC SWITCH DUAL SPST 8UDFN
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