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參數(shù)資料
| 型號： | NL17SZ08XV5T2G |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 6/7頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC GATE AND SGL LOG 2INPT SOT553 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | 17SZ |
| 邏輯類型： | 與門 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 輸入數(shù)： | 2 |
| 電源電壓： | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 靜態(tài)（最大值）： | 1µA |
| 輸出電流高，低： | 32mA，32mA |
| 額定電壓和最大 CL 時的最大傳播延遲： | 4.5ns @ 5V，50pF |
| 工作溫度： | -55°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | SOT-553 |
| 封裝/外殼： | SOT-553 |
| 包裝： | 剪切帶 (CT) |
| 其它名稱： | NL17SZ08XV5T2GOSCT |
NL17SZ08
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
SOT553, 5 LEAD
XV5 SUFFIX
CASE 463B
ISSUE C
e
M
0.08 (0.003)
X
b 5 PL
A
c
X
Y
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD FINISH
THICKNESS. MINIMUM LEAD THICKNESS IS THE MINIMUM
THICKNESS OF BASE MATERIAL.
D
E
Y
12
3
4
5
L
1.35
0.0531
0.5
0.0197
mm
inches
SCALE 20:1
0.5
0.0197
1.0
0.0394
0.45
0.0177
0.3
0.0118
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
HE
DIM
A
MIN
NOM
MAX
MIN
MILLIMETERS
0.50
0.55
0.60
0.020
INCHES
b
0.17
0.22
0.27
0.007
c
D
1.55
1.60
1.65
0.061
E
1.15
1.20
1.25
0.045
e
0.50 BSC
L
0.10
0.20
0.30
0.004
0.022
0.024
0.009
0.011
0.063
0.065
0.047
0.049
0.008
0.012
NOM
MAX
1.55
1.60
1.65
0.061
0.063
0.065
HE
0.08
0.13
0.18
0.003
0.005
0.007
0.020 BSC
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