參數(shù)資料
型號(hào): NE592D14R2G
廠商: ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 3/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC AMP VIDEO 2STAGE DIFF 14-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
應(yīng)用: 通用
輸出類(lèi)型: 差分
電路數(shù): 1
電流 - 電源: 18mA
電流 - 輸出 / 通道: 10mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): ±3 V ~ 8 V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 14-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 14-SOICN
包裝: 剪切帶 (CT)
其它名稱(chēng): NE592D14R2GOSCT
NE592
http://onsemi.com
11
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC14
CASE 751A03
ISSUE H
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
A
B
G
P 7 PL
14
8
7
1
M
0.25 (0.010)
B M
S
B
M
0.25 (0.010)
A S
T
T
F
R X 45
SEATING
PLANE
D 14 PL
K
C
J
M
_
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
8.55
8.75
0.337
0.344
B
3.80
4.00
0.150
0.157
C
1.35
1.75
0.054
0.068
D
0.35
0.49
0.014
0.019
F
0.40
1.25
0.016
0.049
G
1.27 BSC
0.050 BSC
J
0.19
0.25
0.008
0.009
K
0.10
0.25
0.004
0.009
M
0
7
0
7
P
5.80
6.20
0.228
0.244
R
0.25
0.50
0.010
0.019
__
_
7.04
14X
0.58
14X
1.52
1.27
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
SOLDERING FOOTPRINT*
7X
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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