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參數(shù)資料
| 型號： | NCP2890AFCT2G |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 2/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC AMP AUDIO POWER 1W 9-FLIPCHIP |
| 標準包裝： | 1 |
| 類型： | AB 類 |
| 輸出類型： | 1-通道（單聲道） |
| 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量： | 1.08W x 1 @ 8 歐姆 |
| 電源電壓： | 2.2 V ~ 5.5 V |
| 特點： | 消除爆音，差分輸入，短路和熱保護，關(guān)閉 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 9-覆晶 |
| 封裝/外殼： | 9-WFBGA，F(xiàn)CBGA |
| 包裝： | 剪切帶 (CT) |
| 其它名稱： | NCP2890AFCT2GOSCT |
NCP2890, NCV2890
http://onsemi.com
10
TYPICAL PERFORMANCE CHARACTERISTICS
Figure 31. Power Dissipation versus Output
Power
0
0.2
0.7
0
0.1
P
D
,POWER
DISSIP
A
TION
(W)
Pout, OUTPUT POWER (W)
Figure 32. Power Dissipation versus Output
Power
0
0.1
0.2
0.3
0
0.1
P
D
,POWER
DISSIP
A
TION
(W)
Pout, OUTPUT POWER (W)
Vp = 5 V
RL = 8 W
F = 1 kHz
THD + N < 0.1%
Vp = 3.3 V
RL = 8 W
F = 1 kHz
THD + N < 0.1%
Figure 33. Power Dissipation versus Output
Power
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.25
0
0.05
P
D
,POWER
DISSIP
A
TION
(W)
Pout, OUTPUT POWER (W)
Figure 34. Power Dissipation versus Output
Power
0
0.05
0.1
0.15
0.4
0
0.1
P
D
,POWER
DISSIP
A
TION
(W)
Pout, OUTPUT POWER (W)
Vp = 3 V
RL = 8 W
F = 1 kHz
THD + N < 0.1%
Figure 35. Power Derating 9Pin FlipChip CSP
0
20
160
700
0
P
D
,POWER
DISSIP
A
TION
(mW)
TA, AMBIENT TEMPERATURE (°C)
Figure 36. Maximum Die Temperature versus
PCB Heatsink Area
50
100
250
180
40
60
DIE
TEMPERA
TURE
(°
C)
@
AMBIENT
TEMPERA
TURE
25
°C
PCB HEATSINK AREA (mm2)
120
150
200
0.5
0.4
0.6
0.8
1
1.2
0.2
0.4
0.5
0.1
100
200
300
400
500
600
80
100
160
140
PDmax = 633 mW
for Vp = 5 V,
RL = 8 W
0.2
0.3
0.4
0.6
0.05
0.15
0.25
0.15
0.2
0.25
0.3
0.35
0.05
0.2
0.15
0.3
0.25
0.35
Vp = 2.6 V
F = 1 kHz
THD + N < 0.1%
RL = 8 W
RL = 4 W
40
60
80
100
120
140
PCB Heatsink Area
500 mm2
50 mm2
200 mm2
300
Maximum Die Temperature 150
°C
Vp = 2.6 V
Vp = 5 V
Vp = 3.3 V
Vp = 4.2 V
RL = 8 W
相關(guān)PDF資料 |
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