參數(shù)資料
型號(hào)： NCP1606BDR2G
廠商： ON Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 21/22頁(yè)
文件大?。?/td> 245K
描述： IC POWER FACTOR CONTROLLER 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
模式： 臨界傳導(dǎo)（CRM）
電流 - 啟動(dòng)： 20µA
電源電壓： 10.3 V ~ 20 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOICN
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱(chēng)： NCP1606BDR2GOSDKR
NCP1606
http://onsemi.com
21
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC8 NB
CASE 75107
ISSUE AJ
SEATING
PLANE
1
4
5
8
N
J
X 45
_
K
NOTES:
1.  DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2.  CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.  DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4.  MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5.  DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
6.  75101 THRU 75106 ARE OBSOLETE. NEW
STANDARD IS 75107.
A
B
S
D
H
C
0.10 (0.004)
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
4.80
5.00    0.189
0.197
MILLIMETERS
B
3.80
4.00    0.150
0.157
C
1.35
1.75    0.053
0.069
D
0.33
0.51    0.013
0.020
G
1.27 BSC
0.050 BSC
H
0.10
0.25    0.004
0.010
J
0.19
0.25    0.007
0.010
K
0.40
1.27    0.016
0.050
M
0
8
0
8
N
0.25
0.50    0.010
0.020
S
5.80
6.20    0.228
0.244
X
Y
G
M
Y
M
0.25 (0.010)
Z
Y
M
0.25 (0.010)
Z
S
X
S
M
_
_
_
_
1.52
0.060
7.0
0.275
0.6
0.024
1.270
0.050
4.0
0.155
mm
inches
SCALE 6:1
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
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PDF描述
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NCP1607BDR2G 功能描述:功率因數(shù)校正 IC CST EFCT PW FCTR CTR RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 開(kāi)關(guān)頻率:300 KHz 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Reel
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NCP1608BDR2G 功能描述:功率因數(shù)校正 IC COST EFFECT PWR FACT CONT RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 開(kāi)關(guān)頻率:300 KHz 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Reel
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