參數(shù)資料
型號： NBSG16VSBA
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 9/14頁
文件大小： 0K
描述： IC RCVR/DRIVER SIGE DIFF 16FCBGA
產(chǎn)品變化通告： Revision of Device Specifications 02/Oct/2008
Product Discontinuation 21/Jun/2007
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
類型： 收發(fā)器
應(yīng)用： 儀表
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-LBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-FCBGA（4x4）
包裝： 托盤
其它名稱： NBSG16VSBAOS
NBSG16VS
http://onsemi.com
4
Table 3. ATTRIBUTES
Characteristics
Value
Internal Input Pulldown Resistor (D, D)
75 kW
Internal Input Pullup Resistor (D)
36.5 kW
ESD Protection
Human Body Model
Machine Model
> 2 kV
> 100 V
Moisture Sensitivity (Note 4)
Pb Pkg
PbFree Pkg
FCBGA16
QFN16
Level 3
Level 1
Level 3
Level 1
Flammability Rating
Oxygen Index: 28 to 34
UL 94 V0 @ 0.125 in
Transistor Count
192
Meets or exceeds JEDEC Spec EIA/JESD78 IC Latchup Test
4. For additional information, see Application Note AND8003/D.
Table 4. MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Condition 1
Condition 2
Rating
Unit
VCC
Positive Power Supply
VEE = 0 V
3.6
V
VEE
Negative Power Supply
VCC = 0 V
3.6
V
VI
Positive Input
Negative Input
VEE = 0 V
VCC = 0 V
VI v VCC
VI w VEE
3.6
V
VINPP
Differential Input Voltage
|D D| VCC VEE w 2.8 V
VCC VEE t 2.8 V
2.8
|VCC VEE|
V
IOUT
Output Current
Continuous
Surge
25
50
mA
IIN
Input Current Through RT (50 W Resistor)
Static
Surge
45
80
mA
IBB
VBB Sink/Source
1
mA
IMM
VMM Sink/Source
1
mA
TA
Operating Temperature Range
40 to +85
°C
Tstg
Storage Temperature Range
65 to +150
°C
qJA
Thermal Resistance (JunctiontoAmbient)
(Note 5)
0 lfpm
500 lfpm
0 lfpm
500 lfpm
FCBGA16
QFN16
108
86
41.6
35.2
°C/W
qJC
Thermal Resistance (JunctiontoCase)
2S2P (Note 5)
2S2P (Note 6)
FCBGA16
QFN16
5.0
4.0
°C/W
Tsol
Wave Solder
Pb
PbFree
225
265
°C
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
5. JEDEC standard 516 multilayer board 2S2P (2 signal, 2 power).
6. JEDEC standards multilayer board 2S2P (2 signal, 2 power) with 8 filled thermal vias under exposed pad.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
24AA16HT-I/OT IC EEPROM 16KBIT 400KHZ SOT23-5
GSC60DRTH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
GMC60DRTH-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
ACC40DRYI CONN EDGECARD 80POS .100 DIP SLD
ASC36DRYS CONN EDGECARD 72POS .100 DIP SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
NBSG16VSBAEVB 功能描述:時鐘和定時器開發(fā)工具 BBG NBSG16VSBA EVAL BOARD RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Evaluation Modules 類型:Clock Conditioners 工具用于評估:LMK04100B 頻率:122.8 MHz 工作電源電壓:3.3 V
NBSG16VSBAHTBG 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動器 BBG 2.5V/3.3V SIGE DIFF RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
NBSG16VSBAR2 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動器 2.5V/3.3V SiGe Diff RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
NBSG16VSMAG 功能描述:IC RCVR/DRVR SIGE DIFF 16-FCLGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
NBSG16VSMN 功能描述:緩沖器和線路驅(qū)動器 2.5V/3.3V SiGe Diff RoHS:否 制造商:Micrel 輸入線路數(shù)量:1 輸出線路數(shù)量:2 極性:Non-Inverting 電源電壓-最大:+/- 5.5 V 電源電壓-最小:+/- 2.37 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MSOP-8 封裝:Reel
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