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參數(shù)資料
| 型號： | NB4N316MDTR2G |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 6/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC RCVR-CML DRVR/XLATOR 8-TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 邏輯類型： | 差分接收器 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-TSSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
NB4N316M
http://onsemi.com
3
Table 2. ATTRIBUTES
Characteristics
Value
ESD Protection
Human Body Model
Machine Model
> 1000 V
> 70 V
Moisture Sensitivity (Note 1)
8-TSSOP
Level 3
Flammability Rating
Oxygen Index: 28 to 34
UL 94 V-0 @ 0.125 in
Transistor Count
225
Meets or exceeds JEDEC Spec EIA/JESD78 IC Latchup Test
1. For additional information, see Application Note AND8003/D.
Table 3. MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Condition 1
Condition 2
Rating
Unit
VCC
Positive Power Supply
VEE = -0.5 V
4
V
VEE
Negative Power Supply
VCC = +0.5 V
-4
V
VI
Positive Input
Negative Input
VEE = 0 V
VCC = 0 V
VI = VCC +0.4 V
VI = VEE –0.4 V
4
-4
V
VO
Output Voltage
Minimum
Maximum
VEE + 600
VCC + 400
mV
TA
Operating Temperature Range
-40 to +85
°C
Tstg
Storage Temperature Range
-65 to +150
°C
qJA
Thermal Resistance (Junction-to-Ambient)
(Note 2)
0 lfpm
500 lfpm
TSSOP-8
190
130
°C/W
qJC
Thermal Resistance (Junction-to-Case)
1S2P (Note 2)
TSSOP-8
41 to 44
°C/W
Tsol
Wave Solder
< 3 Sec @ 260
°C
265
°C
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
2. JEDEC standard multilayer board - 1S2P (1 signal, 2 power) with 8 filled thermal vias under exposed pad.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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