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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | NAND256R3A0AZB6 |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | 128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16) 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
| 中文描述： | 128兆，256兆，512兆位，1千兆位（x8/x16）528 Byte/264字的頁面，1.8V/3V，NAND閃存芯片 |
| 文件頁數(shù)： | 19/57頁 |
| 文件大?。?/td> | 916K |
| 代理商： | NAND256R3A0AZB6 |
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19/57
NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
COMMAND SET
All bus write operations to the device are interpret-
ed by the Command Interface. The Commands
are input on I/O0-I/O7 and are latched on the rising
edge of Write Enable when the Command Latch
Enable signal is high. Device operations are se-
lected by writing specific commands to the Com-
mand
sequences for program and erase operations are
imposed to maximize data security.
The Commands are summarized in
Table
9., Commands
.
Register.
The
two-step
command
Table 9. Commands
Note: 1. The bus cycles are only shown for issuing the codes. The cycles required to input the addresses or input/output data are not shown.
2. Any undefined command sequence will be ignored by the device.
Command
Bus Write Operations
(1)
Command accepted
during busy
1
st
CYCLE
2
nd
CYCLE
3
rd
CYCLE
Read A
00h
-
-
Read B
01h
(2)
-
-
Read C
50h
-
-
Read Electronic Signature
90h
-
-
Read Status Register
70h
-
-
Yes
Page Program
80h
10h
-
Copy Back Program
00h
8Ah
10h
Block Erase
60h
D0h
-
Reset
FFh
-
-
Yes
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND128W4A0CZA6E | 128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16) 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
| NAND128R4A2BZA1E | 128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16) 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
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| NAND128R3A2BV1E | 128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16) 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
| NAND128W4A0CV6T | 128 Mbit, 256 Mbit, 512 Mbit, 1 Gbit (x8/x16) 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| NAND256R3A2BWFD | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND256R3A2BZA6E | 功能描述:閃存 128 Mbit 256 Mbit 512 Mbit 1 Gbit RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲(chǔ)類型:Flash 存儲(chǔ)容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| NAND256W3A0AN6 | 功能描述:閃存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲(chǔ)類型:Flash 存儲(chǔ)容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| NAND256W3A0AN6E | 功能描述:閃存 2.7-3.6V 256M(32Mx8) RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲(chǔ)類型:Flash 存儲(chǔ)容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| NAND256W3A0AN6F | 功能描述:閃存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲(chǔ)類型:Flash 存儲(chǔ)容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
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